FOX晶振,贴片晶振,C6BS晶振,F-C6BS-C-C-E-M-25.0晶振
频率:7.3728~133.000MHz
尺寸:6.0*3.5mm
无线网络晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
FOX晶振,贴片晶振,C6BS晶振,F-C6BS-C-C-E-M-25.0晶振
制造商 | FOX晶振 | 产地 | 美国 | 产品编码 |
F-C6BS-C-C-E-M-25.0 |
频率 |
25MHZ |
负载 |
10pF |
温度范围 | -40°c~+85°c |
频率偏差 |
±30ppm |
封装 |
金属面四脚贴片 | 尺寸 |
6.0*3.5mm |
FOX晶振 |
单位 |
C6BS晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
7.3728~133.000MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°c~+125°c |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°c~+85°c |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μWMax. |
推荐:1μW~100μW |
频率公差 |
f_—l |
±10ppm,±15ppm ±20ppm,±25ppm
±30ppm,±50ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn/
|
频率温度特征 |
f_tem |
±10×10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
7pF~20pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C~+125°C,DL=100μW |
频率老化 |
f_age |
±3×10-6/yearMax. |
+25°C,第一年 |
SMD产品
数码电子晶振产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.
引线类型产品
当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致MHZ石英无源晶振端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.
晶体谐振器
如果过大的激励电力对体外加电压,有可能导致体特性老化或损坏,因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用.让无源晶振振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值.本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上,若是车载和安全设备,则推荐10倍以上.
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于的PCB板上.如果您安5032石英晶振装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2) 在智能家居晶振设计时请参考相应的推荐封装.
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.
深圳市康华尔电子有限公司
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