台湾加高晶振,HSX531S晶体谐振器,X1H013000B81H四脚贴片晶振

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台湾加高晶振,HSX531S晶体谐振器,X1H013000B81H四脚贴片晶振

频率：8~80MHZ

尺寸：5.0x3.2mm

5032mm小型SMD晶振，可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

订购热线：0755-27838351

台湾加高晶振,HSX531S晶体谐振器,X1H013000B81H四脚贴片晶振，5032mm小型SMD晶振，可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

加高电子(H.ELE.)是晶振,石英晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,有源晶振,压控振荡器频率组件的专业制造商，目前所提供的石英晶振(Crystal)，石英晶体振荡器(Oscillator)生产及销售规模居全台领先地位。成立于1976年，藉由与日本DAISHINKU（KDS晶振）株式会社的合作，引进日本精密制程、产品设计技术及讲究的质量管理工法，进而累积扎实的研发能力。我们拥有广泛的产品规格及客制化服务，应用范围涵盖日常消费产品 (如:网络与通讯产品、智能家庭和个人计算机)、高阶工业产品和车用电子。

加高晶振产品技术方面，除了不断提升,有源晶振,压控振荡器,贴片晶振的精密度及稳定性之外，我们更专注开发高温度耐受性的产品、特殊应用领域的规格，并朝小型化开发设计，以满足终端产品的发展趋势。加高电子历经近40年的经营，在追求技术及销售之余，我们更竭力于环境的保护，投入绿色化产品及材料的开发，秉持『取之于社会，用之于社会』的理念，推动环保、节能及社会回馈等生活概念，期盼带动我们企业的同仁、供货商伙伴及客户群参与并发起社会活动，共同创造美好、健康的未来。台湾加高晶振,HSX531S晶体谐振器,X1H013000B81H四脚贴片晶振

加高晶振规格参数	HSX531S
频率范围	8~80MHZ
工作温度范围	-10°C to +60°C
等效串联电阻	See ESR Table
负载电容	8pF,10pF,12pF,16pF
激励功率	10~300 μW Maximum
老化@ + 25°C	±5ppm/yr Maximum
绝缘电阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
储存温度范围	-40°C to +125°C

台湾加高晶振,HSX531S晶体谐振器,X1H013000B81H四脚贴片晶振

在使用晶振时应注意以下事项:
1：抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2：辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3：化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4：粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
5：卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6：静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作