加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,X3GO27000BA1H-HU晶振
频率：10~54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm
加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,X3GO27000BA1H-HU晶振
| 制造商 | 加高晶振 | 产地 | 台湾 | 产品编码 |
X3GO27000BA1H-HU |
| 频率 |
27.0MHZ |
负载 |
8pF |
温度范围 | -20 ~ +75℃ |
| 频率偏差 |
±10ppm |
封装 |
金属面贴片 | 尺寸 |
3.2*2.5*0.75mm |
|
加高晶振 |
单位 |
HSX321G晶振 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
10~50MHZ |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-40 ~ +125℃ |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
-20 ~ +75℃ |
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
200μWMax. |
推荐:1μW～100μW |
|
频率公差 |
f_—l |
±10ppm, ±15ppm, ±20ppm~ |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn/
|
|
频率温度特征 |
f_tem |
±10×10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
8pF, 10pF, 12pF~ |
不同负载电容要求,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C~+125°C,DL=100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±3×10-6/yearMax. |
+25°C,第一年 |
晶振使用注意事项
使用贴片晶振时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用.
台产晶振的设计和生产满足它的规格书.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.
所有产品的共同点
抗冲击
3225晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
深圳市康华尔电子有限公司
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