鸿星晶振,HOSONIC晶振,鸿星有源晶振,HOSONICcrystal

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: 鸿星晶振, T2SB晶振,小型SMD晶振

频率：19.2/26/38...
尺寸：2.5*2.0mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,车载晶振产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 6G网络晶振/Hosonic有源晶振/D7SX4E000000UE/D7SX时钟振荡器

频率：4MHZ
尺寸：7.0×5.0mm

6G网络晶振/Hosonic有源晶振/D7SX4E000000UE/D7SX时钟振荡器，尺寸7.0×5.0mm，频率4MHZ，输出3.3V，鸿星XO有源晶振，时钟晶体振荡器，OSC晶振，SMD振荡器，石英有源晶振，石英晶体振荡器，高性能有源晶振，低电压有源晶振，低损耗有源晶振，低功耗有源晶振，低相位有源振荡器，低抖动有源晶振，低相噪有源晶振，高品质有源晶振，网络设备有源晶振，基站专用有源晶振，娱乐设备有源晶振，仪器设备专用有源晶振，消费电子有源晶振，具有高品质低相位的特点.

晶体振荡器产品常常用于网络设备，基站，娱乐设备，仪器设备，消费电子等领域，还可以广泛应用智能家居，无线应用，小型设备等领域.6G网络晶振/Hosonic有源晶振/D7SX4E000000UE/D7SX时钟振荡器.

: D3SX有源振荡器,Hosonic低抖动晶振,6G基站晶振,D3SX12E0X000BE

频率：12.288MHZ
尺寸：3.2x2.5mm

D3SX有源振荡器,Hosonic低抖动晶振,6G基站晶振,D3SX12E0X000BE，尺寸3.2x2.5mm，频率12.288MHZ，鸿星有源晶振，OSC振荡器，OSC贴片有源晶振，石英晶体振荡器，3225mm有源晶振，有源贴片晶振，时钟晶体振荡器，有源晶体振荡器，四脚贴片有源晶振，智能音响晶振，6G基站有源晶振，测试测量专用晶振，小型设备有源晶振，平板电脑专用晶振，数码电子晶振，智能家居专用晶振，无线网络专用晶振，轻薄型有源振荡器，低电压有源晶振，低损耗有源晶振，低抖动有源晶振，低相位有源振荡器，低功耗有源晶振，低相噪有源晶振，高品质有源晶振，具有小尺寸低电压低抖动的特点

贴片有源晶振产品被广泛应用各个领域之中，尤其适合用于智能音响，6G基站，测试测量，小型设备，平板电脑，数码电子，智能家居，无线网络等领域.D3SX有源振荡器,Hosonic低抖动晶振,6G基站晶振,D3SX12E0X000BE.

: 鸿星XO振荡器,D2SX低抖动晶振,D2SX003270004E,6G物联网晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：2.5x2.0mm

鸿星XO振荡器,D2SX低抖动晶振,D2SX003270004E,6G物联网晶振，尺寸2.5x2.0mm，频率32.768KHZ，Hosonic有源晶振，32.768KHZ有源晶振，石英晶体振荡器，oscillator Crystal，XO时钟振荡器，2520mm有源晶振，有源贴片晶振，四脚贴片有源晶振，有源晶体振荡器，低抖动有源晶振，低功耗有源晶振，低电压有源晶振，低耗能有源晶振，智能家居有源晶振，网络设备有源晶振，6G物联网有源晶振，蓝牙模块有源晶振，无线模块有源晶振，测试设备有源晶振，具有低电压低抖动的特点。

OSC晶振产品超级适合用于智能家居，网络设备，6G物联网，蓝牙模块，无线模块，测试设备等领域。鸿星XO振荡器,D2SX低抖动晶振,D2SX003270004E,6G物联网晶振.

: 鸿星晶振,D3SV晶振,带电压晶振

频率：1.75~54MHz
尺寸：3.2*2.5*1.2mm

小型SMD晶振,有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 鸿星晶振,DxSX晶振,石英贴片晶振

频率：32.768KHz
尺寸：7.0*5.0*1.5mm

石英贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准

: 鸿星晶振,D5SV晶振,VT-C晶振,OSC晶振

频率：1.75~54MHz
尺寸：5.0*3.2*1.3mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 鸿星晶振,D7SV晶振,低功耗晶振

频率：1.75~200MH...
尺寸：7.0*5.0*1.8mm

7050mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 鸿星晶振,D3ST晶振,高精密晶振

频率：25~156.25M...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

: 鸿星晶振,D5ST晶振,耐高温晶振

频率：25~156.25M...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm

小型SMD晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: 鸿星晶振,D3SP晶振,贴片晶振

频率：25~156.25M...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm

超小型表面贴片型MHZ晶振晶体,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 鸿星晶振,D7ST晶振,有源晶振

频率：25~156.25M...
尺寸：7.0*5.0*1.8mm

贴片晶振具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: 鸿星晶振,D5SP晶振,无铅晶振

频率：22~156.25M...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 鸿星晶振,D7SP晶振,HXO-P3晶振,耐高温晶振

频率：22~156.25M...
尺寸：7.0*5.0*1.8mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 鸿星晶振,D1SX晶振,HXO-M晶振,低功耗晶振

频率：1~60MHz
尺寸：2.0*1.6*0.8mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 鸿星晶振,D2SX晶振,HXO-N晶振,高精密晶振

频率：1~62.5MHz
尺寸：2.5*2.0*0.9mm

石英贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 鸿星晶振,D3SX晶振,HXO-S晶振,OSC晶振

频率：1~125MHz
尺寸：3.2*2.5*1.2mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: 鸿星晶振,D5SX晶振,HXO-5晶振,带电压晶振

频率：1~133MHz
尺寸：5.0*3.2*1.3mm

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

: 鸿星晶振,D7SX晶振,HXO-3晶振,有源晶振

频率：1~133MHz
尺寸：7.0*5.0*1.5mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 鸿星晶振, T1SB晶振,石英晶振

频率：19.2/26/38...
尺寸：2.0*1.6mm

石英贴片晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.