鸿星晶振,D3SV晶振,MHZ晶体

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鸿星晶振,D3SV晶振,带电压晶振

频率：1.75~54MHz

尺寸：3.2*2.5*1.2mm

小型SMD晶振,有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

订购热线：0755-27838351

D3SV

鸿星晶振,D3SV晶振,带电压晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振曲率半径加工技术:石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计(a、球面的余弦磨量;b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算).

杭州鸿星晶振电子有限公司于1979年成立，产品由专业电阻器、电容器制造厂，公元1991年于台湾投入石英晶体之研发制造、1991年开始于中国大陆拓展生产基地，至今拥有四处生产基地、九处营销及FAE据点及十个营销代表处。

D3SV

鸿星晶振	D3SV晶振
输出类型	TTL/HCMOS
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	5.0V,3.3V
频率范围	1.75~54MHZ
频率稳定度	±15/±25/±50ppm
工作温度	-40~+85℃
保存温度	-55~+125℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max.
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大.
老化率	±3 ppm /年最大.

D3SV 3225 VCXO D3SV

操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面.
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用产品.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.
石英晶体振荡器和实时时钟模块
所有晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供.
噪音
在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象.
电源线路
电源的线路阻抗应尽可能低.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的晶振单元的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.