鸿星晶振,ETDA晶振,DT-26晶振,KHZ晶振
频率：30~100KHZ
尺寸：2.0*1.6
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
鸿星晶振,ETDA晶振,DT-26晶振,KHZ晶振,超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片晶振32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
公司致力于提供最好的质量,服务和价值的客户应对不断变化的技术和环境的挑战,Hosonic专注于自己的核心技术和鼓励员工的创造力,创新和团队合作.鸿星集现在，是一家专业生产石英晶体谐振器,晶体振荡器制造商在世界上.1979以来,我们一直致力于双直插封装（DIP）和表面贴装器件（SMD）石英贴片晶振的研究,设计,制造和销售.
|
鸿星晶振 |
单位 |
ETDA晶振 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
30~100KHZ |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-20°C～+70°C |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
-10°C～+60°C |
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
200μWMax. |
推荐:1μW～100μW |
|
频率公差 |
f_—l |
±10ppm ±20ppm ±100ppm
|
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn/
|
|
频率温度特征 |
f_tem |
±10×10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
12.5pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C~+125°C,DL=100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±3×10-6/yearMax. |
+25°C,第一年 |
深圳市康华尔电子有限公司
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