鸿星晶振,ETST晶振,高频晶体

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鸿星晶振,ETST晶振,无源石英晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

订购热线：0755-27838351

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鸿星晶振,ETST晶振,无源石英晶振,贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

鸿星台产晶振致力于提供客户最优异的质量、服务及价值,专注于专业创新并鼓励员工以团队合作及积极成长的态度与时俱进.我们的产品作为一个健康的心脏为客户服务,因此我们投资建立一个有能力的团队和基础设施,为我们生产的每一个产品.公司建立平台有机的学习鼓励跨职能团队的工作保持更好的环境和产品改进.我们投资在团队能力、基础建设是为了让客户每个产品的心脏都健康的跳动.因此鸿星建立有机学习成长的平台,激励跨单位团队合作的活动,要为更好的环境与产品不断的改善.鸿星的核心精神：诚信负责、团队合作、专业创新、积极成长.HOSONIC以先进技术、优异质量、完善服务,成为晶体产业最具竞争优势的品牌.

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鸿星晶振	单位	ETST晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	200μWMax.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_—l	±20ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±10×10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+125°C,DL=100μW
频率老化	f_age	±3×10-6/yearMax.	+25°C,第一年

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机械振动的影响
当数码电子晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于SMD晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2)在设计时请参考相应的推荐封装.
(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.
(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度:
温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容).
(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

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