NDK晶振,NX5032GA-12.000M-STD-CSU-2晶振,NX5032GA晶振,高性能晶振

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NDK晶振,NX5032GA-12.000M-STD-CSU-2晶振,NX5032GA晶振,贴片石英晶振

频率：8~40MHz

尺寸：5.0*3.2mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.日产晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

NDK晶振,NX5032GA-12.000M-STD-CSU-2晶振,NX5032GA晶振,贴片石英晶振,3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

本集团会针对以下5个产品群,迅速对应市场的动向,强化进口晶振产品的开发和市场的投入.
① 产业用高附加价值产品
开发小型?高精度的OCXO（恒温晶体振荡器）、高频振荡器、超低相位噪声振荡器等的产业用高附加价值产品并扩大其销售.
② 车载用高信赖产品
在ADAS（先进驾驶辅助系统）所使用的车载相机和倒车雷达、远程信息处理等用途,晶体元器件的需求也呈现增加的趋势.因此,我们会开发TCXO（温度补偿晶体振荡器）、ICXO(钟用晶体振荡器)、SAW器件等的车载用高信赖性产品并扩大其销售.
③ SAW器件
为对应通信方式的多样化和新的频率使用,SAW (弹性表面波) 器件的需求也呈扩大的趋势.在SAW器件在移动体通信市场的正式量产展开的同时,我们会活用以往在车载市场和客户间建立起来的信赖关系和经验,让这个产品也进入车载市场.
④ 一般量产品
面向移动体通信市场,我们会进行TCXO晶振的增产和扩大销售；面向AV/OA市场,我们会开发具有价格竞争力的新产品作为针对IoT(物联网市场)的标准品并扩大其销售.
⑤ 感应器器件
基于医疗?看护?护理的需求的增大,我们会进行携带型简易超声波感应器的开发和扩大销售.还有以食品检查为中心的QCM感应器的扩大销售也会进行.作为频率的综合生产企业,为社会的[安全?安心?舒适]作出贡献

NX5032GA

NDK晶振	单位	NX5032GA晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8~10.499MHZ 10.5~40MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+150℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+150℃	标准（有关更多信息，请参见部件号指南选项）
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±150ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

NX5032GA

NX5032GA-2_ 5.0_3.2

NX8045GB

晶振使用注意事项
使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用.
晶体产品的设计和生产满足它的规格书.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的数码电子晶振产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度:
温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容).
(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.