京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB26000D0FFFCC晶振
频率:19.2M~26MHZ
尺寸:3.2x2.5mm
京瓷株式会社发展史:
1959年于4月1日在京都市中京区西之京原町101番地建立公司总部并设立工厂(注册资金300万日元、员工28名).作为一家精密陶瓷的专业生产商“京都陶瓷株式会社”开始创业.
1971年1月与Feldmühle公司在德国成立了合资公司(现Kyocera Fineceramics GmbH)
1972年10月在日本设立鹿儿岛国分工厂,生产销售石英晶振,有源晶振,压控振荡器等元器件.
1975年7月美国Kyocera International, Inc. 总公司及工厂搬迁至美国圣迭戈
1979年12月在日本设立鹿儿岛电子株式会社
1980年8月京瓷株式会社晶振集团在日本设立滋贺八日市工厂
1982年10月1日与Cybernet工业(株)等4家相关公司合并,新公司更名为“京瓷株式会社”
1990年1月AVX集团加盟京瓷集团
1990年3月在美国成立Kyocera Industrial Ceramics Corp.
1995年12月在中国成立上海京瓷电子有限公司,主要生产销售晶振,石英晶振, 高精密的晶体谐振器、普通晶体振荡器(SPXO)、压控振荡器,贴片晶振等器件.
2000年1月三田工业株式会社更名为京瓷美达株式会社(现京瓷办公信息系统株式会社)
2002年4月打印机事业部并入京瓷美达株式会社(现京瓷办公信息系统株式会社)
2003年8月金石株式会社成为全资子公司在日本成立京瓷SLC技术株式会社
2005年8月收购日本IBM株式会社野洲事业所(滋贺县野洲市)的土地、建筑物及其他资产
2010年3月在日本的滋贺野洲事业所(现为滋贺野洲工厂)内的太阳能电池工厂竣工
2012年2月Optrex株式会社(现京瓷显示器株式会社)加盟京瓷集团
2015年9月日本英达株式会社加盟京瓷石英晶振集团
2016年7月将北美4家关联公司合并到Kyocera International,Inc.
2017年4月京瓷医疗株式会社,京瓷晶体元件株式会社,京瓷连接器株式会社合并到京瓷株式会社
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB26000D0FFFCC晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
京瓷晶振规格 |
单位 |
CX3225SB晶振晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
19.2MHZ~26MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-30°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
晶振规格参考使用注意事项
1.产品目录所记载的晶振型号是参考规格.产品规格请以正式规格书为准.
2.产品目录所记载的产品,是用于一般电子产品(如:信息机器类,通信机器类,音响映像机器类,测量机器类,家电产品类等).
对用于有特殊品质/信赖性要求的,其故障或误动作直接威胁人体生命的装置及系统(如:交通工具,安全装置,宇宙航空用,核动力制御,生命维持装置等),请务必事先和销售代表联系商谈.京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB26000D0FFFCC晶振
3.在设计时,请在最大使用/动作电源电压,动作温度等保证范围内使用.超过保证范围数值进行使用,误用,不正确使用等所引起的一切后果,本公司概不负责.
4.产品晶振目录所记载的动作概要及设计回路等,是用于说明产品的标准动作和使用方法.在实际使用产品时,请考虑外部诸多使用条件之后,再进行回路/安装设计.
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