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KC2520C38.4000C2LE00,WiFi通信设备晶振,车载蓝牙晶振

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产品简介

KC2520C38.4000C2LE00,WiFi通信设备晶振,车载蓝牙晶振,采用2520超小型贴片封装,尺寸轻薄小巧,大幅降低车载蓝牙模组,WiFi通信设备的PCB占位面积,助力设备小型化集成设计.38.400MHz标准时钟频率,同步支撑蓝牙音频传输与无线网络数据交互,高精度晶片将频率误差严格控制在±15ppm,保障无线信号时序精准同步.陶瓷密闭壳体隔绝水汽,粉尘侵蚀,延长车载电子使用寿命,低压下起振性能优秀,适配车载蓄电池低压波动工况.支持全自动SMT高速贴装,耐受标准无铅回流焊高温冲击,焊接后电气性能无衰减.除车载影音外,还可应用于家用双频路由器,蓝牙音箱,物联网无线通信节点等设备.

产品详情

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KC2520C38.4000C2LE00,WiFi通信设备晶振,车载蓝牙晶振

KC2520C38.4000C2LE00是京瓷晶振Kyocera原厂2520无源贴片晶振,38.4MHz标准频率,兼顾车载蓝牙与WiFi通信设备双重应用需求.2.5×2.0mm紧凑型陶瓷封装,节省车机PCB布线空间,适配中控主机,车载蓝牙播放器狭小电路板.采用高精度AT切割石英晶片,频率稳定度达±15ppm,车内机舱升温,冬季低温等-40℃~85℃宽温环境下频漂控制优异.陶瓷气密外壳抗震动,防潮气,抵御车辆颠簸与空调水汽干扰,低相位噪声保障蓝牙音频传输无杂音,WiFi数据同步稳定.兼容无铅高温回流焊,卷带包装适配自动化贴片,广泛用于车载导航,车规蓝牙模组,车载WiFi热点设备,原厂品控严苛,长期运行老化误差极小.

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KC2520C38.4000C2LE00,WiFi通信设备晶振,车载蓝牙晶振

类型 KC2520C
频率 38.4M
型号 KC2520C38.4000C2LE00
电源电压 2.5-3.3V
温度 -40+85℃
输出 CMOS
脚位 4-pad
封装类型 4-smd
频率稳定性
±15PPm
尺寸 2520mm
包装单位 1000个/卷 (Φ180)

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KC2520C38.4000C2LE00,WiFi通信设备晶振,车载蓝牙晶振

KC2520C_C1_2.5_2.0

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KC2520C38.4000C2LE00,WiFi通信设备晶振,车载蓝牙晶振

所有产品的共同点
1,抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
2,辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射.
3,化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4,粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材SsA料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.
5,卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6,静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

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