TSX-322516.0000MF09Z-AC3,EPSON蓝牙设备晶振,3225无源晶振

TSX-322516.0000MF09Z-AC3,EPSON蓝牙设备晶振,3225无源晶振

TSX-322516.0000MF09Z-AC3由日本EPSON进口晶振原厂精工生产,采用先进石英切割与精密频率校准工艺,是3225封装无源晶振中的高品质标杆型号.产品每一颗出厂均经过频率分选,温漂测试,老化检测,阻抗测试等多重严苛质检,参数精准,性能稳定,批次一致性极高.采用超精密基波谐振设计,无泛频干扰,谐振纯净,从源头保障无线设备时钟精度与信号质量.贴片金属封装结构坚固,密封性优异,可有效隔绝湿气,粉尘与电磁干扰,抗老化,耐高低温,适配长期不间断工作场景.产品符合RoHS无铅环保标准,适配各类出口高端电子产品.康华尔电子原装正品直供,货源可溯源,品质有保障,欢迎厂商长期合作洽谈:0755-27838351.

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所有产品的共同点
1,抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
2,辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射.
3,化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4,粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材SsA料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.
5,卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6,静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.