X1E000021012900,日本爱普生晶振,24MHz晶振

X1E000021012900,日本爱普生晶振,24MHz晶振

X1E000021012900是日本爱普生TSX-3225系列3225贴片晶振,标准输出24MHz基准频率,封装尺寸3.2×2.5×0.6mm,适配全自动SMT贴片产线.器件标配标准负载电容,常温频率精度±10ppm,工作温度覆盖-40℃~+85℃,高低温切换下频率漂移控制优异.采用高纯度AT切割石英晶片,等效串联电阻低,起振迅速稳定,相位抖动小,金属气密密封结构防尘防潮,抗机械震动,耐受回流焊高温工艺.全流程无铅生产符合RoHS环保规范,卷带标准化出货,原厂品控严格,同批次电气参数一致性高.可适配各类MCU,蓝牙与WiFi射频芯片,广泛用于物联网,工控,消费数码,为硬件电路提供稳定24MHz时序基准.

X1E000021012900,日本爱普生晶振,24MHz晶振

X1E000021012900,日本爱普生晶振,24MHz晶振

X1E000021012900,日本爱普生晶振,24MHz晶振

所有晶振产品的共同点
1,抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
2,辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射.
3,化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4,粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属"盖",从而破坏密封质量,降低性能.)
5,卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6,静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.