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CS16-F1010HM24-36.000M-TR,特兰斯科无源晶振,36MHZ,1612mm
频率：36MHZ
尺寸：1.6x1.2mmCS16-F1010HM24-36.000M-TR,特兰斯科无源晶振,36MHZ,1612mm，尺寸1.6x1.2mm，频率36MHZ，Transko小体积晶振，欧美石英晶振，特兰斯科高质量晶振，无源谐振器，水晶振动子，1612mm轻型晶振，无铅环保晶振，轻薄型晶体，无源贴片晶体，贴片石英晶体，四脚石英晶体，石英晶振，SMD晶振，高品质晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低老化晶振，汽车级专用晶振，笔记本电脑晶振，小型设备晶振，多媒体设备晶振，娱乐设备晶振，数码相机晶振，具有超高的可靠性能。
晶振产品比较常用于汽车级，笔记本电脑，小型设备，多媒体设备，娱乐设备，数码相机等应用。CS16-F1010HM24-36.000M-TR,特兰斯科无源晶振,36MHZ,1612mm
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1210mm,CS12-F3030HM07-30.000M-TR,30MHZ,Transko小型晶振
频率：30MHZ
尺寸：1.2x1.0mm1210mm,CS12-F3030HM07-30.000M-TR,30MHZ,Transko小型晶振，尺寸1.2x1.0mm，频率30MHZ，特兰斯科美国晶体，进口无源谐振器，无源贴片晶振，Quartz Crystal，水晶振动子，四脚贴片晶振，无源石英晶体，无源晶振，SMD晶振，1210mm小体积晶振，轻薄型晶体，30MHZ无源晶振，智能手机晶振，无线通信晶振，汽车音响晶振，数码相机晶振，数字视频晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，高精度晶振，高性能晶振，具有轻薄小低损耗的特点。
SMD晶体产品比较常用于智能手机，无线通信，汽车音响，数码相机，数字视频等应用。1210mm,CS12-F3030HM07-30.000M-TR,30MHZ,Transko小型晶振.
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6G无线智能晶振/SXP-PF25HM33S-12.000M/Transko晶振
频率：12MHZ
尺寸：20.7*13.1mm
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Transko晶振,4115音叉晶振,CS41进口晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5*0.9mm4115mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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Transko晶振,特兰斯科环保晶振,CS31音叉晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5*0.8mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Transko晶体,高精密晶振,CS2012贴片晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2*0.6mm32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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Transko晶振,特兰斯科音叉晶振,CS1610石英晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0*0.5mm贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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