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: 瑞萨HCSL输出贴片晶振,XUN535156.253906I,物联网应用晶振

瑞萨HCSL输出贴片晶振,XUN535156.253906I,物联网应用晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XUN系列晶振，编码为：XUN535156.253906I，频率为：156.253906MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，HCSL输出差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，SMD晶振，差分晶振，石英晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低损耗，低电平等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，车载控制器，GPS导航，医疗设备，汽车电子，路由器，交换机，以太网，光纤通信，安防设备等应用。
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[公司资讯]CTS物联网解决方案和产品频率参考指南2023年10月19日 17:19

CTS物联网解决方案和产品频率参考指南

物联网[物联网]是将实时信息、控制媒体和集线器连接到手机、平板电脑和电脑等无线设备的新的无线试金石。这些应用程序被广泛应用于智能家居、智能城市、智能工厂、智能医疗保健、智能农业和智能能源等领域。通信协议和传输频率以IPv6、UDP、QUIC、Aeron和uIP等标准为指导。因此，贴片晶振为满足新的通信需求而创建的下一代mcu、soc或fpga已经向芯片组设计者提出了挑战，要求他们能够开发出能够提供改进的快速通信、低噪声性能和低功耗的架构。利用低功率元件有助于长时间连续运行，但也会增加降低振荡器增益边际和信噪比等挑战。

目前，已有数十亿个已联网的物联网设备。随着5G基础设施将与更实惠的消费设备一起随时可用，预计联网设备在未来十年将呈指数级增长。5G所承诺的看似无限的连接将继续加重基础设施的负担，并推动芯片组性能的边界，需要定时块和相关的频率参考来提供非常可靠的低功率操作。

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[TXC资讯]超小型物联网应用晶振CM9V-T1A0.332.768kHz12.5pF±20ppmTAQC2023年05月23日 17:57: 瑞士Microcrystal微晶晶振推出新产品CM9V-T1A 0.3，是一款超小型晶振尺寸1.6x1.0mm封装，两脚贴片晶振，音叉晶体，32.768K晶振，无源晶振，石英贴片晶振，低频SMT石英晶体单元，包含一个音叉石英晶体谐振器。它在带金属盖的密封陶瓷封装中的真空下工作。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，1610贴片晶振应用于：智能卡，小型便捷式设备，可穿戴设备，手提式打字机，物联网，产业的，卫生保健，无线蓝牙等应用。超小型物联网应用晶振CM9V-T1A0.332.768kHz12.5pF±20ppmTAQC; 阅读（659）标签：超小型晶振|无源晶振|32.768k晶振|石英晶体谐振器|贴片晶振