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百利通亚陶晶振,HX5晶振,耐高温晶振
小型SMD晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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百利通亚陶晶振,HX2晶振,工业级晶振
晶体振荡器,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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TXC晶振,AU-66.000MBE-T晶振,AU晶振,OSC晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,AH-32.768KDZF-T晶振,AH晶振,工业级晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
- [TXC资讯]TXC全新车载晶体振荡器支持低功耗抗干扰性能2019年04月03日 17:47
台湾晶技是一家拥有独特生产技术,先进设备的石英晶体元件制造商,并且一直以来都在研发制造更多优秀的产品,以更好的服务广大用户为经营理念.在2018年,台湾晶技推出了TXC全新车载晶体振荡器支持低功耗抗干扰性能.
TXC全新车载晶体振荡器支持有效降低电磁干扰(LOW EMI)功能,采用超小2520和2016封装尺寸,2.5x2.0x0.8mm命名为AW,更小尺寸的2.0x1.6x0.76mm命名为AN.
两款车载晶体振荡器工作温度-40℃~125℃范围,符合AEC-Q100标准,精度稳定性高,适用于高温环境要求,符合车载电子应用要求.TXC车载有源晶振同步利用展频技术在车载行车摄影,多媒体系统与仪表板等应用提供降低电磁干扰(LOW EMI)设计要求.
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