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X1G0039010093,TG-5501CA微波基站晶振,爱普生有源TCXO晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率40MHZ，输出逻辑CMOS，EPSON进口晶振，日本有源晶振，7050mm温补晶振，四脚有源晶振，TCXO温补晶振，温度补偿晶体振荡器，石英温补晶振，贴片有源晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，低电压有源晶振，低抖动有源晶振，低损耗有源晶振，低功耗有源晶振，高可靠有源晶振，低电压电压有源晶振，网络同步有源晶振，微波基站有源晶振，北斗定位有源晶振，航空航天有源晶振，仪器设备有源晶振，测试设备有源晶振，具有低抖动高可靠性能的特点。

OSC晶振产品可广泛满足各大应用领域，适用于网络同步、Stratum3、微波BTS，测试设备，仪器设备，航空航天等应用。X1G0039010093,TG-5501CA微波基站晶振,爱普生有源TCXO晶振.

SiT1409BC-23-33N-75.000000D,6G路由器晶振,SiTime有源晶振，尺寸3.2*2.5mm，频率75MHZ，尺寸3.2*2.5mm，频率75MHZ，有源晶振，SMD晶振，轻薄型谐振器，进口有源谐振器，网络交换器晶振，路由器晶振，服务器晶振，以太网晶振，XCalibur sit 1409有源谐振器是高频4引脚SMD石英晶体谐振器的替代产品。作为一款有源MEMS器件，SiT1409消除了与晶体谐振器相关的问题，例如所有条件下的冷启动、晶体运动串联电阻(ESR)补偿、负电阻测试以及对调谐电容的需求。一个XCalibur有源谐振器可以驱动多达两个时钟输入。与传统晶体谐振器相比，XCalibur谐振器具有更好的可靠性和更好的抗冲击、振动和EMI能力。

SiT1409提供业界最佳的0.1ppb/g振动灵敏度、10，000g冲击和70g抗振性。该晶振还具有较宽的频率范围、出色的稳定性和较短的交付周期，适合各种应用。产品很适合用于理想的GPON/EPON，网络交换机，路由器，服务器，嵌入式系统，理想的以太网，PCI-E，DDR等.SiT1409BC-23-33N-75.000000D,6G路由器晶振,SiTime有源晶振.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

石英贴片晶振,外观完全使用贴片石英晶体的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的无线蓝牙晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,石英晶振本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

贴片表晶具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.