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: LFSPXO071975REEL,1612晶振,IQXO-985,欧美IQD晶振

LFSPXO071975REEL,1612晶振,IQXO-985,欧美IQD晶振,四脚贴片晶振,有源晶振,32.768k晶振,IQD石英晶体振荡器,金属晶振,编码:LFSPXO071975REEL,型号:IQXO-985,尺寸:1612mm,频率:32.768KHz,电压:2.5V,精度:±50ppm,具备良好的稳定性,高精度,高耐热,高品质等特性,被广泛用到手机晶振,扫地机器人晶振,数控车床晶振,汽车GPS晶振等行业
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: 瑞萨LVPECL输出MEMS振荡器,4HF156250Z3BACUGI8,差分晶振

瑞萨LVPECL输出MEMS振荡器,4HF156250Z3BACUGI8,差分晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，4HF100000Z3系列晶振，编码为：4HF156250Z3BACUGI8，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，LVPECL差分输出晶振，六脚贴片晶振，石英晶振，差分晶体振荡器，有源晶体，石英晶体振荡器，电源电压：2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，低电源电压，低抖动，低相位噪声，低电平，低损耗，低耗能，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，网络设备，物联网，GPS定位系统，导航仪，路由器，交换机，机顶盒，安防设备，无线蓝牙晶振，光纤通道，以太网等应用。
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: 罗拉无线模块晶振,XPL526312.500000I,Renesas医疗设备应用晶振

罗拉无线模块晶振,XPL526312.500000I,Renesas医疗设备应用晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPL526312.500000I，频率为：312.500MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.17mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，差分晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，电压2.5V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，物联网，路由器，交换机，以太网，光纤通道，汽车电子，医疗设备，安防设备，无线网络，蓝牙模块，导航仪等应用。
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: RENESAS振荡器,XUH728025.000000X,XU石英振荡器,6G放大器晶振

RENESAS振荡器,XUH728025.000000X,XU石英振荡器,6G放大器晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率25MHZ，电压2.5V，输出逻辑HCMOS，XO时钟振荡器，OSC贴片振荡器，石英晶体振荡器，瑞萨有源振荡器，5032mm有源晶振，SMD振荡器，高性能有源晶振，低电压有源晶振，低功耗有源晶振，低相噪有源晶振，低相位有源晶振，6G放大器晶振，娱乐设备有源晶振，消费电子有源晶振，工业应用有源晶振，蓝牙模块有源晶振，具有超高的可靠性能以及稳定性能.

XU贴片有源晶振是基于低相位噪声石英的PLL振荡器支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为在三种不同的条件下运行电源，也有多种封装尺寸作为温度等级。拥有专利的一次性程序（OTP），允许无限存储器的保质期，XU设备可以被编程为输出频率为16kHz至1500MHz，分辨率为低至1Hz精度。此系列的配置能力设备允许快速交付样品和大型生产订单。RENESAS振荡器,XUH728025.000000X,XU石英振荡器,6G放大器晶振.
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: XTL322100.000000I,Renesas瑞萨晶振,XT差分晶振,6G光通信晶振

XTL322100.000000I,Renesas瑞萨晶振,XT差分晶振,6G光通信晶振，尺寸3.2x2.5mm，频率100MHZ，电压2.5V，输出逻辑LVDS，LVDS差分输出振荡器，LVDS差分晶振，OSC差分晶振，贴片差分晶振，100MHZ差分晶振，3225mm有源晶振，石英差分晶振，低电压差分晶振，低抖动差分晶振，低功耗差分振荡器，低相位差分晶振，高品质差分晶振，高性能差分晶振，光模块差分晶振，光通讯差分振荡器，仪器设备差分晶振，小型设备差分晶振，可视化智能家居差分晶振，具有低抖动低电压的特点。

XT设备是基于超低相位噪声石英的PLL支持大范围频率和输出的晶体振荡器接口类型。XT设备可以编程以产生输出频率从15MHz到2100MHz，分辨率低至1Hz精度。该系列设备的可配置性提供样品和大批量生产订单的快速交付时间。零件可以在工厂编程为固定频率或者可以使用I2C接口进行现场配置。XTL322100.000000I,Renesas瑞萨晶振,XT差分晶振,6G光通信晶振.

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: LVDS,100MHz,2.5V,EG-2121CB,X1M0002310013,5032mm

LVDS,100MHz,2.5V,EG-2121CB,X1M0002310013,5032mm，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：EG-2121CB，编码为：X1M0002310013，频率为：100MHz，是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2x1.4mm六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，电源电压：2.5V，具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低相位噪声晶振，低耗能晶振，低损耗晶振，低电源电压等特点。被广泛用于移动通讯设备，无线蓝牙晶振，GPS定位，航空电子，汽车导航，安防设备，路由器，物联网等应用。
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: 大真空CMOS输出晶振,DSA535SG压控温补晶体振荡器,ZC09382贴片晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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: 日本KDS晶振,DSA321SDN压控温补晶体振荡器,ZC12965小体积晶振

3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 瑞斯克TCVCXO晶振,CVT32低功耗晶振,CVT32-20.000小体积晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: CRYSTEK低功耗产品,CVT32压控温补晶体振荡器,CVT32-20.000小体积晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: CRYSTEK温补晶振,CVT25小体积3225mm晶振,CVT25-26.000晶体振荡器

3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 国际品牌Wi2Wi晶振,TV07系列7050mm振荡器,TV0725000XCND3RX医疗设备晶振

TV07系列压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。该VCTCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Wi2Wi有源晶振,TV05低耗能晶振,TV0525000XWND3RX无线蓝牙晶振

TV05系列压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。该VCTCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 进口威尔威晶振,TV03系列3225mm晶振,TV0324000XWND3RX压控温补晶体振荡器

TV03系列压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。该VCTCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Wi2Wi压控温补晶振,TV02超小型晶振,TV0225000XWND3RX低功耗晶振

TV02系列压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。该VCTCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Wi2Wi威尔威晶振,TC05温补晶体振荡器,TCT525000XCND3RX晶体振荡器

TC05系列温度补偿晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。这款TCXO具有超低相位噪声、低抖动以及在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Wi2WiCrystal,TC03超低相位噪声晶振,TCT325000XWND2RX四脚贴片晶振

TC03系列温度补偿晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。这款TCXO具有超低相位噪声、低抖动以及在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Wi2Wi系列2520mm晶振,TC02有源晶振,TCT225000XWND2RX温补晶振

TC02系列温度补偿晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。这款TCXO具有超低相位噪声、低抖动以及在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 百利通亚陶晶振,MK晶振,数码电子晶振

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 百利通亚陶晶振,HX2晶振,工业级晶振

晶体振荡器,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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