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TXC晶体差分晶振CTS晶振石英晶振贴片晶振32.768K晶体有源晶振温补晶振声表面滤波器KDS晶振
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TXC晶振,BA-25.000MBE-T晶振,BA晶振,差分晶振
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超小型,薄型,质地轻的数码电子晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,有源晶振,SG-210SEBA晶振,X1G004611A002晶振
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小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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FOX晶振,贴片晶振,C7BA晶振,F-C7BA-B-C-V-I-40.0晶振
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欧美晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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FOX晶振,贴片晶振,C5BA晶振,F-C5BA-B-C-V-I-40.0晶振
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贴片石英晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片5032贴片晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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FOX晶振,贴片晶振,C3BA晶振,F-C3BA-B-C-V-I-40.0晶振
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贴片石英晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片智能穿戴晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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FOX晶振,贴片晶振,C2BA晶振,F-C2BA-B-C-V-I-40.0晶振
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贴片石英晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片笔记本晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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FOX晶振,贴片晶振,C1BA晶振,F-C1BA-B-C-V-I-40.0晶振
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贴片石英晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片SMD晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BAA5670003晶振
TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BAA5670003晶振
差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V,工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高的要求,高的技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点,差分晶振的频率相对都比较高的,比如从25MHz起可以做到700MHz,实验证明工作温度可以到达低温-40度到+85度,频率稳定度在±50PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒,随机抖动性能在0.2psTyp.3psTyp.25psTyp.4psTyp.相位抖动能从0.3psMax-1psMax.
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