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GED时钟振荡器,SMD100.3C(E/D)-36.000MHz,7050mm,36MHZ,SMD100.3晶振
更多 +GED时钟振荡器,SMD100.3C(E/D)-36.000MHz,7050mm,36MHZ,SMD100.3晶振,欧美有源晶振,有源晶体振荡器,四脚贴片晶振,OSC晶振,贴片有源晶振,36MHZ晶体振荡器,SMD振荡器,7050mm小体积晶振,有源时钟晶振,尺寸7.0×5.0mm,频率36MHZ,电压3.3V,低功耗晶振,低电源电压晶振,高性能晶振,仪器设备晶振,航空电子晶振,数字视频晶振,小家电晶振.
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耐尔NEL晶体,NF7系列,NF7-50.000-B-A-B-A-32,50MHZ,7050mm
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台湾嘉硕晶振,TZ0614A,5032mm微型晶振,10MHZ晶体
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Ecliptek日蚀晶振E1S,E1SDA12-25.000M TR石英贴片晶振
Ecliptek日蚀晶振E1S,E1SDA12-25.000M TR石英贴片晶振，ECLIPTEK日蚀晶振，美国进口晶振，E1S系列晶振是一款小体积晶振尺寸13.3x4.85mm晶振，E1SJA18-20.000M TR两脚贴片晶振，E1SDA12-25.000M TR石英晶振，无源晶振，SMD晶体，E1SJA18-14.31818M TR石英晶体谐振器，MHz晶体，E1SEA18-12.000M TR无铅环保晶振，被广泛用于移动通讯设备，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备，物联网等应用。更多 +
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百利通亚陶晶振,FKQ晶振,数码电子晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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泰艺晶振,OT晶振,有源晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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TXC晶振,BF-125.000MBE-T晶振,BF晶振,有源晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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TXC晶振,BB-77.760MBE-T晶振,BB晶振,贴片晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,TD-64.000MBD-T晶振,TD晶振,低功耗晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型带电压晶振,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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鸿星晶振,D3SV晶振,带电压晶振
小型SMD晶振,有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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