TXC晶振,贴片晶振,AB晶振,AB16070001晶振
频率:8.000MHz~50.000MHz
尺寸:5.0*3.2*0.9mm
台湾晶技是专业的晶振厂家,自1983年成立以来,始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator)等频率组件之研发、设计、生产与销售,并因应市场应用与需求,透过自主核心技术,成功开发出各式感测组件(Sensor),产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场.企业的核心价值在于所宣达之经营理念以及相随之企业愿景及使命,是以企业为求永续之发展,无不用心于长远架构之建立,以及核心价值之建构之上.
企业以人为本,因此公司竭力维护员工的福利以及创造更和谐有趣,并同时兼具挑战性的工作环境,藉此以吸引并留任优秀人才.对于同仁的关心,我们期许大家都能主动进行,凡事将心比心,以同理心的思维模式,面对环境以及工作的各项要求以及变动.我们将追求在资源利用上的零废物率.压电石英晶体元器件、AEC-Q200晶振、压电石英晶体、有源晶体原材料将得到循环和再利用以最大限度地减少对其处理量,同时节约资源.在废物的滋生地,废物将被安全、负责地处理掉.TXC晶振,贴片晶振,AB晶振,AB16070001晶振
TXC晶振,贴片晶振,AB晶振,AB16070001晶振.贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.
TXC晶振 |
单位 |
AB晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
8.000MHz~50.000MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C~+125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C~+125°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μWMax. |
推荐:1μW~100μW |
频率公差 |
f_—l |
±10/±20/±50×10-6(标准) |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±150×10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
12pF~20pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C~+125°C,DL=100μW |
频率老化 |
f_age |
±3×10-6/yearMax. |
+25°C,第一年 |
TXC品牌AB晶振系列代码表:
原厂编码
厂家
型号
频率
频率稳定度
AB08000006
TXC CORPORATION
AB
8MHz
±50ppm
AB08070001
TXC CORPORATION
AB
8MHz
±50ppm
AB16070001
TXC CORPORATION
AB
16MHz
±50ppm
AB20000001
TXC CORPORATION
AB
20MHz
±120ppm
AB37570002
TXC CORPORATION
AB
37.5MHz
±30ppm
玻璃密封产品
使用烙铁焊接玻璃密封时TXC石英贴片晶振产品,在密封部分下方涂抹铁尖以防止铁接触密封的玻璃部分(如果铁尖接触玻璃部分,玻璃可能会熔化并且内部气密密封可能会被破坏).
Au/Sn密封产品
不要将烙铁头接触到密封部分Au/Sn密封产品.(铁尖可能会熔化密封胶并破坏气密密封.)另外,如果可能的话,建议使用本产品在不使用烙铁或焊接的情况下安装回流焊空气加热器.为了重新加工耐高温贴片谐振器单元,在移除期间电路板或模块,或从板上移除模块,任何过热会使Au/Sn密封胶熔化,从而产生热量
特性恶化或气密性破裂密封.因此,请特别处理此产品注意上述注意事项.但是,如果是空气加热器需要使用,不要超过低于加热条件.空气加热器温度:280°C,时间:10秒
SMD以外的水晶产品的耐热性
[回流焊接耐热性]
焊接温度:265°C,10秒.
流量应用数量:2
[手工焊接耐热性]
使用条件:将400°C烙铁涂抹在产品上端电极4秒钟.
申请数量:2
保证物品
通过测试耐极端温度,我们的晶振的环境和机械特性得到保证,湿度,冲击和其他影响取决于产品.保证条件涉及晶体形式,特性,应用,使用环境等.TXC晶振,贴片晶振,AB晶振,AB16070001晶振
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