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Ecliptek日蚀晶振E1S,E1SDA12-25.000M TR石英贴片晶振
Ecliptek日蚀晶振E1S,E1SDA12-25.000M TR石英贴片晶振，ECLIPTEK日蚀晶振，美国进口晶振，E1S系列晶振是一款小体积晶振尺寸13.3x4.85mm晶振，E1SJA18-20.000M TR两脚贴片晶振，E1SDA12-25.000M TR石英晶振，无源晶振，SMD晶体，E1SJA18-14.31818M TR石英晶体谐振器，MHz晶体，E1SEA18-12.000M TR无铅环保晶振，被广泛用于移动通讯设备，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备，物联网等应用。更多 +
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KDS进口晶振SMD-49,1AJ17408AAGA耐高温晶振
KDS进口晶振SMD-49,1AJ17408AAGA耐高温晶振，日本KDS大真空晶振，日本KDS大真空株式会社，SMD-49小体积晶振尺寸11.0x4.6mm两脚贴片晶振，1AJ240006AK无源晶振，1AR245766BE石英晶体谐振器，1AJ040003DJ表面安装型水晶振子/MHz频带水晶振子，支持−40℃~+125℃的宽工作温度范围，频率稳定度优异，耐冲击性、耐振性等高可靠性，支持自动安装回流焊接，符合AEC-Q200标准，无铅的，支持RoHS/ELV。被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，导航仪，GPS定位，物联网等应用.更多 +
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KDS石英晶体DST1610AL,1TJL070DR1A0009钟表电子晶振
KDS石英晶体DST1610AL,1TJL070DR1A0009钟表电子晶振，日本KDS大真空晶振，DST1610AL小体积晶振尺寸1.6x1.0mm四脚贴片晶振，无源晶振，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，1TJL070DR1A0009超小型轻薄型、SMD音叉型石英振子1610尺寸厚度0.3mm，采用陶瓷封装、金属盖，实现高精度、高可靠性，适用于移动通信设备、民用设备等多种用途，作为抗干扰对策，连接盖和背面端子，可以连接到GND，用途：移动通信设备、民用设备，智能手机，钟表电子晶振，智能卡、可穿戴设备等应用。更多 +
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日本KDS晶振,DSA321SDN压控温补晶体振荡器,ZC12965小体积晶振
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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PDI无源晶体,C3系列3225mm晶振,四脚贴片晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅更多 +
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瑞斯克TCVCXO晶振,CVT32低功耗晶振,CVT32-20.000小体积晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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CRYSTEK低功耗产品,CVT32压控温补晶体振荡器,CVT32-20.000小体积晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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欧美威尔威晶振,PE7时钟振荡器,PE7T50000XMCA2RX高性能产品
7050mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,智能手机，蓝牙模块，GPS定位系统,无线网络,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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Wi2Wi低抖动产品,PE5系列5032mm晶振,PE5T50000XMCA2RX高性能晶振
5032mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,智能手机，蓝牙模块，GPS定位系统,无线网络,高精密晶振和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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Wi2Wi无铅环保晶振,OC7通讯设备晶振,OC7T25000XCDA3RX有源晶振
7050mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,智能手机，无线蓝牙，GPS定位系统,无线网络晶振,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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Wi2Wi威尔威晶振,OC5蓝牙模块晶振,OC5T25000XCDA3RX车载晶振
5032mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,智能手机，无线蓝牙晶振，GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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Wi2Wi耐高温晶振,OC3系列3225mm振荡器,OC3T25000XCDA3RX环保晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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Wi2Wi晶振厂家,CX系列2520mm晶振,CX25000XFBCB18RX石英晶体
2520mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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Wi2Wi欧美晶振,C5系列5032mm晶振,C525000XFBCB182X蓝牙晶振
5032mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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Wi2Wi晶体谐振器,C3四脚贴片晶振,C325000XFBCB18RX车载晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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Wi2Wi高性能晶振,TLT3系列32.768K晶振,TLT300032XCN3RX通讯设备晶振
TLT3系列温度补偿晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。凭借出色的计时精度和超低功耗，这款TCXO是电池供电设备的理想之选。3225mm体积小型SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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TXC晶振,TB-70.000MBD-T晶振,TB晶振,石英贴片晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因耐高温晶振产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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QANTEK晶振,贴片晶振,QC32晶振,康泰克小体积晶振
普通3225晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ECScrysta晶振,贴片晶振,CDX-1293晶振,ECX-.327-CDX-1293晶振
更多 +小型32.768K时钟晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如无线蓝牙晶振,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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