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微晶晶振,贴片晶振,CM8V-T1A晶振,CM8V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
更多 +32.768K晶体本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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微晶晶振,CM8V-T1A0.3晶振,CM8V-T1A-0.3-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
更多 +本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振,CM9V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
更多 +无线蓝牙晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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微晶晶振,CM9V-T1A0.3晶振,CM9V-T1A-0.3-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
更多 +1610贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
- [TXC资讯]超小型物联网应用晶振CM9V-T1A0.332.768kHz12.5pF±20ppmTAQC2023年05月23日 17:57
- 瑞士Microcrystal微晶晶振推出新产品
CM9V-T1A 0.3, 是一款超小型晶振尺寸1.6x1.0mm封装,两脚贴片晶振,音叉晶体,32.768K晶振,无源晶振,石英贴片晶振,低频SMT石英晶体单元,包含一个音叉石英晶体谐振器。它在带金属盖的密封陶瓷封装中的真空下工作。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,1610贴片晶振应用于:智能卡,小型便捷式设备,可穿戴设备,手提式打字机,物联网,产业的,卫生保健,无线蓝牙等应用。超小型物联网应用晶振CM9V-T1A0.332.768kHz12.5pF±20ppmTAQC - 阅读(673)
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- 可穿戴设备最理想选择是微晶晶体振荡器OM-7605-C8-20PPM-TA-QA,先进的设计理念为微晶公司未来的发展打下极好的基础,为了能够更好顺应市场的各种变化,主动成长的微晶公司开始不断拓宽自身的能力,针对于创新型的贴片有源晶振产品有了新的应对策略,并确保能够满足物联网和可穿戴设备应用程序的需求,以及提供更大的选择空间,因此在产品方面取得不菲的成就,离不开对于产品独特的创新能力和专注打磨产品的精神。
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微晶晶振CM8V-T1A是一款低频SMT石英晶体单元,包含音叉石英晶体谐振器。编码CM8V-T1A32.768kHz12.5pF±20ppmTAQC,频率32.768KHz,两脚贴片晶振,它在带有金属盖的密封陶瓷封装中在真空下运行。
特征:
超小尺寸:2.0x1.2x0.60mm
超小尺寸、薄型、轻量级(4.6毫克)
采用金锡预制棒实现出色的密封
密封保证高稳定性和低老化
可用于扩展工作温度范围
高抗冲击和抗振动
100% 无铅,符合RoHS标准
提供符合AEC-Q200的汽车认证
应用:物联网,可穿戴设备、便携设备,卫生保健,计量,工业的,汽车,超小型设备
微晶晶振CM8V-T1A低频SMT石英晶体,CM8V-T1A32.768kHz12.5pF±20ppmTAQC,汽车电子晶振- 阅读(709)
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