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19.2MHz/CX2016DB19200D0FLJC1/2016mm/CX2016DB/±15ppm
19.2MHz/CX2016DB19200D0FLJC1/2016mm/CX2016DB/±15ppm，日本进口Kyocera京瓷晶振CX2016DB，编码为CX2016DB19200D0FLJC1，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm表面贴装型，四脚贴片石英晶体，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，频率19.2MHz，工作温度范围：-30℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，数码家电，普通民用设备，无线蓝牙晶振，智能手机，平板电脑，智能家居，汽车电子，可穿戴设备，小型便捷式设备等应用。更多 +
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32.768K,1TJF0SPDP1AI008,3215mm,12.5pF电波时钟专用晶振
32.768K,1TJF0SPDP1AI008,3215mm,12.5pF电波时钟专用晶振，日本KDS大真空DST310S SMD晶振，编码为1TJF0SPDP1AI008，1TJF125DP1AI115，是一款小体积晶振尺寸3.2x1.5mm陶瓷封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，32.768K晶体，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，符合AEC-Q200标准，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，特别适用于车载设备用途，移动通信设备，PDA，无线电时钟，数字家电，仪器仪表设备，智能手机，平板电脑，钟表电子，计时产品等多媒体设备应用.更多 +
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ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M晶体谐振器
ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M晶体谐振器，ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振，美国进口晶振，CS-018石英贴片晶振是一款小体积晶振，外形尺寸3.2x2.5mm晶振，四脚贴片晶振，无源晶振，CS-034-040.0M石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。频率为：114.285MHz，表面安装包装带和卷轴包装符合RoHS/无铅，应用于移动通讯设备，无线网络，蓝牙晶振，汽车电子，导航仪，GPS定位，物联网，平板电脑，医疗设备，数码电子等应用。更多 +
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Ecliptek日蚀晶振E1S,E1SDA12-25.000M TR石英贴片晶振
Ecliptek日蚀晶振E1S,E1SDA12-25.000M TR石英贴片晶振，ECLIPTEK日蚀晶振，美国进口晶振，E1S系列晶振是一款小体积晶振尺寸13.3x4.85mm晶振，E1SJA18-20.000M TR两脚贴片晶振，E1SDA12-25.000M TR石英晶振，无源晶振，SMD晶体，E1SJA18-14.31818M TR石英晶体谐振器，MHz晶体，E1SEA18-12.000M TR无铅环保晶振，被广泛用于移动通讯设备，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备，物联网等应用。更多 +
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大真空5032晶振DSX530GA,1C707600CC1B汽车导航晶振
大真空5032晶振DSX530GA,1C707600CC1B汽车导航晶振，日本KDS大真空晶振，DSX530GA是一款小体积尺寸5.0x3.2mm晶振，两脚贴片晶振、厚度1.0mm、1C710000CE1A小体积轻薄型，表面贴装水晶振动子，1C736864CC1A无源晶振，石英晶体谐振器，贴片晶振，耐热性优异，高精度、高可靠性，支持7MHz至54MHz的低频到广泛的频率，无需防潮包装管理，moisture sensitivity level:level1( IPC/jedec j-STD-033 )，符合AEC-Q200标准，最适合汽车导航，数字视听设备，手机蓝牙，GPS定位系统，汽车电子，无线通讯集，等多种用途。更多 +
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KDS进口晶振SMD-49,1AJ17408AAGA耐高温晶振
KDS进口晶振SMD-49,1AJ17408AAGA耐高温晶振，日本KDS大真空晶振，日本KDS大真空株式会社，SMD-49小体积晶振尺寸11.0x4.6mm两脚贴片晶振，1AJ240006AK无源晶振，1AR245766BE石英晶体谐振器，1AJ040003DJ表面安装型水晶振子/MHz频带水晶振子，支持−40℃~+125℃的宽工作温度范围，频率稳定度优异，耐冲击性、耐振性等高可靠性，支持自动安装回流焊接，符合AEC-Q200标准，无铅的，支持RoHS/ELV。被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，导航仪，GPS定位，物联网等应用.更多 +
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KDS石英晶体DST1610AL,1TJL070DR1A0009钟表电子晶振
KDS石英晶体DST1610AL,1TJL070DR1A0009钟表电子晶振，日本KDS大真空晶振，DST1610AL小体积晶振尺寸1.6x1.0mm四脚贴片晶振，无源晶振，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，1TJL070DR1A0009超小型轻薄型、SMD音叉型石英振子1610尺寸厚度0.3mm，采用陶瓷封装、金属盖，实现高精度、高可靠性，适用于移动通信设备、民用设备等多种用途，作为抗干扰对策，连接盖和背面端子，可以连接到GND，用途：移动通信设备、民用设备，智能手机，钟表电子晶振，智能卡、可穿戴设备等应用。更多 +
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KDS进口晶振,DSX321G通讯用晶振,1N226000AA0AE水晶振动子
3225贴片晶振是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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大真空32.768K晶振,DST410S两脚贴片晶振,1TJE090DT1A000B高精度晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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KDS音叉晶体,DT-38石英振动子,1TC070DFNS012无源晶振
插件晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。更多 +
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KDS无源晶振,DSX221G汽车电子用晶振,1ZNA32000BB0B高精度晶振
2520mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到智能手机晶振,无线蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS高可靠性晶振,DSX221G无源晶振,1ZNA16000AB0P汽车电子晶振
2520mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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Crystek晶振厂家,HC-49S石英晶体,CYSDxx系列无源晶振,CYSD4F51C-20.000晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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CRYSTEK无源晶振,CSX2四脚贴片晶振,CSX2-AB-18-44.736通讯设备晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的数码电子晶振产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Wi2Wi超小型晶振,CS无源谐振器,CS25000XFBCB18RX进口晶振
2016贴片晶体可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品更多 +
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Wi2Wi欧美晶振,C5系列5032mm晶振,C525000XFBCB182X蓝牙晶振
5032mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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Wi2Wi石英晶体,C2系列3215mm晶振,C200032XFCXB12RX无源晶振
C2系列是一种密封的石英晶体，采用缝焊陶瓷SMT封装。该晶体旨在满足您最苛刻的规格，可提供标准或定制频率和/或定制参数。3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,TB-70.000MBD-T晶振,TB晶振,石英贴片晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因耐高温晶振产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,NX8045GB-16.000M-STD-CSJ-1晶振,NX8045GB晶振,低功耗晶振
贴片石英晶体本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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NDK晶振,NX8045GB-13.560000MHZ晶振,NX8045GB晶振,,低功耗晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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