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: TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,3225陶瓷面晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,7A晶振,高频晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码相机晶振.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,OW晶振,无源贴片晶振

台湾晶技该系列产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,智能手机晶振,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,数码电子晶振特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,8J晶振,蓝牙晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: TXC晶振,贴片晶振,9Q晶振,1612mm四脚金属面晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,单片机晶振

台湾晶技该系列产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码相机晶振.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,DX晶振

智能家居晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,7B晶振

台湾晶技该系列产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,7M12000001晶振

3225晶振mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.振外壳更好的耐冲击性能.
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: TXC晶振,32.768K贴片晶振,9HT10晶振,9H03270036晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: NDK晶振,车载晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-12.000000MHZ晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: NDK晶振,有源晶振,NZ2016SD晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 大河晶振,32.768K,TFX-03晶振,FTX-03C晶振,TFX-03L晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能
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: 加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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[公司资讯]KDS大真空DSX211G系列2016超微型高频贴片晶振2026年08月21日 00:34

KDS大真空DSX211G系列2016超微型高频贴片晶振
DSX211G是一款高性能基频型SMD表面贴装石英晶体谐振器,采用KDS大真空成熟的真空玻璃密封工艺与精密晶圆切割调校技术,主打中高频,超微型,宽温高可靠,工业车载级适配,是目前2016封装尺寸中综合性能最优的高频无源晶振系列之一.该产品为基频泛音设计,无需额外匹配升压电路,电路适配简单,起振稳定,波形纯净,彻底解决传统高频晶振起振困难,波形畸变,温漂过大,阻抗偏高的行业痛点,广泛适配工业设备,车载多媒体,USB通信,高清数码设备,近距离通信模组等中高频时钟场景,可全面替代同规格普通国产晶振,进口通用晶振,大幅提升终端设备时序稳定性与产品档次.
在封装规格上,DSX211G采用行业主流的2016超微型贴片封装(2.0×1.6×0.65mm),超薄机身结构适配高密度SMT全自动高速贴装工艺,贴装良品率高,无翘板,无虚焊问题,完美适配各类小型化,轻薄化,高密度布局的PCB设计,有效节省设备布局空间,助力终端产品微型化升级.产品频率覆盖20.000MHz~64.000MHz超宽中高频区间,覆盖市面绝大多数通信,工控,数码设备的高频时钟需求,同时提供8pF,10pF,12pF多档位负载电容可选,可精准匹配不同主控电路,时钟电路的阻抗参数,适配性极强,落地调试难度极低.

阅读（46）标签：车载电子晶振|消费数码电子晶振|KDS日产晶振

[公司资讯]Jauch石英晶体的理论与应用2026年08月04日 00:57

Jauch石英晶体的理论与应用
区别于市面普通石英晶体粗放化的生产工艺与宽松参数标准,Jauch从底层物理理论出发,实现材料提纯→精密切割→纳米级研磨→参数校准→老化筛选→可靠性测试全流程自主可控.依托近70年德系精工积淀,产品具备高Q值,低损耗,低噪声,低温漂,高一致,高耐候的核心优势,既满足普通消费电子的性价比需求,又能适配工业,车载,精密仪器等高端严苛场景的可靠性要求.同时品牌量产体系成熟,品控严苛,批次稳定性强,可有效帮助企业降低设备故障率,提升产品良品率,减少售后成本.

石英晶体粗放化的生产工艺与宽松参数标准，Jauch从底层物理理论出发，实现材料提纯→精密切割→纳米级研磨→参数校准→老化筛选→可靠性测试全流程自主可控。依托近70年德系精工积淀，产品具备高Q值、低损耗、低噪声、低温漂、高一致、高耐候的核心优势，既满足普通消费电子的性价比需求，又能适配工业、车载、精密仪器等高端严苛场景的可靠性要求。同时品牌量产体系成熟、品控严苛、批次稳定性强，可有效帮助企业降低设备故障率、提升产品良品率、减少售后成本。"},"attribs":{"0":"*1*0+18*1*0*2+v*1*0+47"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","7592593332774128587"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"cfbbffcc-44bb-481b-91e9-825488b26172","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":34,"type":"text","selection":{"start":0,"end":226},"recordId":"Oi8sfNAv1dhhUDc8bgScDHgAnvg"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

阅读（51）标签：Jauch进口晶振|通信设备晶振|智能家居设备晶振|石英贴片晶振

[TXC优势]HELE加高精密器件和晶体振荡器2024年01月05日 17:36

HELE加高精密器件和晶体振荡器

在深入探讨高精度石英晶体振荡器的细节之前，让我们先了解一下“精密器件”指的是什么。它们是为产生准确一致的结果而设计的仪器或设备。他们精心设计它们在严格的参数内运行，提供无与伦比的控制和可靠性。

精密器件在电子领域至关重要，因为它们确保电子系统正确、可靠和一致地运行。计时设备使用精密设备晶体为系统准确运行提供精确的频率。

阅读（693）标签：HELE晶振|进口晶振|石英贴片晶振|无线蓝牙晶振|通讯晶振

[TXC优势]Skyworks如何为您的设计选择合适的振荡器2024年01月04日 17:30

Skyworks如何为您的设计选择合适的振荡器

四个关键问题可以帮助确保您满足您的设计需求

晶体振荡器通常是设计师考虑的最后组件之一，但错误的部分会很快扼杀一个设计。此外，搜索各种各样的可用的石英晶体振荡器和它们的能力可能会令人困惑。在选择一个晶体振荡器时，你应该问自己四个关键问题。您找到的答案将有助于确保您的设计要求得到满足。

阅读（683）标签：有源晶振|石英晶振|贴片晶振|石英晶体振荡器|移动通讯晶振