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: Abracon晶振,贴片晶振,ABLS晶振,ABLS-16.000MHZ-B4-T晶振

石英贴片晶振,外观完全使用智能家居晶振的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的无线蓝牙晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Abracon晶振,贴片晶振,ABLS-LR晶振,ABLS-LR-18.000MHZ-T晶振

石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的无线蓝牙晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: CTS晶振,贴片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如无线蓝牙晶振,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CX1612DB26000D0FLJC1晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,8J晶振,蓝牙晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: TXC晶振,贴片晶振,9Q晶振,1612mm四脚金属面晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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[TXC资讯]Greenray紧凑型振荡器T75-T57-LG-24.0MHz的高稳定性和低功率需求2024年05月24日 09:22

Greenray紧凑型振荡器T75-T57-LG-24.0MHz的高稳定性和低功率需求

多年来，制造商一直在寻求提供一种在紧凑封装中提供紧密稳定性的振荡器。恒温晶体振荡器（OCXO）具有出色的稳定性，但对于便携式应用，尤其是要求苛刻的军事应用，OCXO封装可能太大，并且可能需要过多的电池供电。

Greenray晶振新型T75系列TCXO（温度补偿晶体振荡器）满足了对高稳定性性能、紧凑封装和低功耗的需求。

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[TXC资讯]QuartzCom从天然石英SMX-7S到精确计时2024年04月19日 10:45

QuartzCom从天然石英SMX-7S到精确计时

压电效应是居里兄弟在1880年描述的。这是基础知识需要开启一个时间测量和频率控制的新时代。

直到20世纪60年代，天然石英还被用作原材料 石英晶体的生产。但是乔治·斯佩齐亚已经发现了 1900年在意大利都灵大学石英。他的高压灭菌器很小，是气体加热的。他制作了第一个可用的人造石英石。石英的生长是不可能的由熔化的材料制成。石英的反转点在 573 ℃,其中结构从低温α 石英(压电)到高温β石英(不再压电)。在从高温到低温的过程中，晶体追溯到阿尔法石英结构。而是来自阿尔法石英存在两种结晶学版本，右手左手水晶。这产生了双胞胎，意味着水晶的一部分被留下了另一部分是右撇子。这给出了一个完全不同的行为最终产品。这样的水晶已经没用了敬水晶行业。

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[TXC资讯]小尺寸1612晶振厂商FA-118T爱普生晶振编码X1E000251005000与TWS耳机蓝牙芯片2022年10月17日 14:09

小尺寸1612晶振厂商FA-118T爱普生晶振编码X1E000251005000与TWS耳机蓝牙芯片

英飞凌/赛普拉斯CYW20721是一款兼容Bluetooth5.1的独立基带处理器芯片,具有集成的2.4GHz收发器,支持BluetoothLE、EDR和BR.该芯片面向音频、IoT、传感器和人机接口设备HID应用.它符合蓝牙规范v5.1,支持蓝牙LE2Mbps,支持自适应跳频AFH,接收灵敏度-95.5dBm蓝牙LE.它采用具有浮点单元FPU的96MHzArmCortex-M4处理器内核,支持串行线调试SWD,可运行蓝牙堆栈和应用.博通BCM43436单芯片解决方案包括2.4GHz802.11nMAC、基带和无线电、蓝牙4.2和FM接收器.该芯片集成了功率放大器和低噪声放大器,可为移动应用实现低功耗和最佳接收器灵敏度.BCM43436实施了高度复杂的机制和算法,以确保优化的WLAN和蓝牙共存.