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: 彼得曼晶振,6G通信晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF(-40/+85°C)

彼得曼晶振,6G通信晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF(-40/+85°C)，尺寸1.6x1.0mm，频率32.768KHZ，PETERMANN音叉晶体，无源贴片晶振，32.768K时钟晶振，SMD晶振，无源晶振，贴片无源晶振，环保晶振，32.768KHZ晶振，32.768K音叉晶体，无源音叉晶体，无线应用晶振，可穿戴设备晶振，通信产品晶振，时计产品专用晶振，游戏机晶振，数码相机晶振，电话机晶振，汽车级晶振，小型设备晶振，便携式设备晶振，高质量晶振，低损耗晶振，低成本晶振，具有低成本低损耗的特点.
石英晶体产品超级适合用于时计产品，还可以广泛用于无线应用，可穿戴设备，通信产品，时计产品，游戏机，数码相机，电话机，汽车级，小型设备，便携式等领域。彼得曼晶振,6G通信晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF(-40/+85°C).
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: MC-306,Q13MC3061000300,32.768kHz,8038mm,12.5pF,±20ppm

MC-306,Q13MC3061000300,32.768kHz,8038mm,12.5pF,±20ppm，日本EPSON爱普生晶振，进口晶振型号MC-306，产品编码为Q13MC3061000300，产品型号：MC-306 32.768000kHz 12.5 ±20.0，是一款小体积晶振尺寸8.0x3.8x2.54mm陶瓷封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，频率为32.768K晶振，负载12.5pF，精度±20ppm，工作温度范围为：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，无线蓝牙晶振，车载电子，时钟晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备，医疗设备，智能门锁，平板电脑，计算机应用等。
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: 32.768K,1TJF0SPDP1AI008,3215mm,12.5pF电波时钟专用晶振

32.768K,1TJF0SPDP1AI008,3215mm,12.5pF电波时钟专用晶振，日本KDS大真空DST310S SMD晶振，编码为1TJF0SPDP1AI008，1TJF125DP1AI115，是一款小体积晶振尺寸3.2x1.5mm陶瓷封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，32.768K晶体，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，符合AEC-Q200标准，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，特别适用于车载设备用途，移动通信设备，PDA，无线电时钟，数字家电，仪器仪表设备，智能手机，平板电脑，钟表电子，计时产品等多媒体设备应用.
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: 微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

此款贴片石英晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TAQ-C晶振

此款32.768K时钟晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 微晶晶振,贴片晶振,CC5V-T1A晶振,CC5V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TAQ-C晶振

此款笔记本晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振,CC7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

此款数码电子晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 微晶晶振,贴片晶振,CM7V-T1A晶振,CM7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

此款数码电子晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 微晶晶振,CM7V-T1A0.3晶振,CM7V-T1A-0.3-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TAQC晶振

此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,CC8V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,2012晶振产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 微晶晶振,贴片晶振,CM8V-T1A晶振,CM8V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

32.768K晶体本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 微晶晶振,CM8V-T1A0.3晶振,CM8V-T1A-0.3-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振,CM9V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

无线蓝牙晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 微晶晶振,CM9V-T1A0.3晶振,CM9V-T1A-0.3-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

1610贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 精工晶体,32.768K音叉晶体,VT-200-F晶振,VT-200-FL晶振,VT200F-12.5PF20PPM

音叉型32.768K表晶体积大小通常分为3x8mm和2x6mm,1.5x5mm尺寸,“VT200F-12.5PF20PPM”晶振选用的材料都是选用的日本进口高质量品牌.检验测试仪器仪表都是选用的日本精工品牌一级设备,具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.
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[TXC资讯]超小型物联网应用晶振CM9V-T1A0.332.768kHz12.5pF±20ppmTAQC2023年05月23日 17:57: 瑞士Microcrystal微晶晶振推出新产品CM9V-T1A 0.3，是一款超小型晶振尺寸1.6x1.0mm封装，两脚贴片晶振，音叉晶体，32.768K晶振，无源晶振，石英贴片晶振，低频SMT石英晶体单元，包含一个音叉石英晶体谐振器。它在带金属盖的密封陶瓷封装中的真空下工作。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，1610贴片晶振应用于：智能卡，小型便捷式设备，可穿戴设备，手提式打字机，物联网，产业的，卫生保健，无线蓝牙等应用。超小型物联网应用晶振CM9V-T1A0.332.768kHz12.5pF±20ppmTAQC; 阅读（659）标签：超小型晶振|无源晶振|32.768k晶振|石英晶体谐振器|贴片晶振

[TXC资讯]Micro小尺寸的音叉谐振器是医疗保健的甄选CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TC-QA2023年04月27日 16:24: Micro小尺寸的音叉谐振器是医疗保健的甄选CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TC-QA,Micro Crystal AG是一家全球领先的频率元器件制造商，公司成立于1978年瑞士，作为一名领先者肩负的重任更加深，在为社会创造价值的同时也要高效生产出优质的产品，最主流的产品包含微型贴片石英晶体，实时时钟、振荡器和OCXOs等产品,所生产出来的产品必须经过严格化的生产体系，以及高要求高标准的流程,确保每一款产品的都符合国家认证标准.; 阅读（567）标签：石英晶体谐振器|贴片晶振

[TXC资讯]微晶发布低老化的SMD谐振器原厂编码曝光CM8V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TB-QC2023年04月25日 15:45

微晶发布低老化的SMD谐振器原厂编码曝光CM8V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TB-QC,Micro Crystal AG, a company of the Swatch Group Inc. Switzerland, was founded in 1978 in Grenchen, Switzerland, as a producer of Tuning Fork Crystals for watches. Today, Micro Crystal AG is a leading manufacturer of Miniature Quartz Crystals (30 kHz to 250 MHz), Real-Time Clock (RTC) Modules, Oscillators and OCXOs for the world’s leading manufacturers of IoT, wearable, automotive, industrial and medical applications.

Micro Crystal AG是Swatch Group Inc.的一家公司。于1978年在瑞士Grenchen成立，作为手表音叉水晶的生产商。今天，Micro Crystal AG是微型贴片石英晶体(30 kHz至250 MHz)，实时时钟(RTC)模块，振荡器和ocxo的领先制造商，为世界领先的物联网，可穿戴，汽车，工业和医疗应用制造商提供服务。

阅读（555）标签：SMD晶振|石英晶体

[TXC资讯]CFPX-217参数描述是英国IQD晶振用在智能手机专用32.768KHZ石英晶体2022年08月03日 09:51

CFPX-217参数描述是英国IQD晶振用在智能手机专用32.768KHZ石英晶体

带接缝的陶瓷封装中的3.2x1.5mm毫米SMD晶体密封金属盖,密封. 适合实时时钟应用频率参数频率32.768千赫频率容差20.00ppm 25°C±5°C时的公差条件 25°C时第一年最大老化3ppm 电气参数负载电容(CL)6.0pF至12.5pF 并联电容(C0)典型值1.05pF 最大驱动电平1W 负载电容:12.5pF(标准),也可提供其他值