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村田晶振,贴片晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,le="石英晶振">le="color:#FF0000;">石英晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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微晶晶振,CM9V-T1A0.3晶振,CM9V-T1A-0.3-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
更多 +lor="#ff0000">le="1610贴片晶振">le="color:#FF0000;">1610贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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村田晶振,贴片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振
le="color:#FF0000;">le="石英晶振">le="color:#FF0000;">石英晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振
le="2520晶振">le="color:#FF0000;">2520晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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FOX晶振,贴片晶振,C7BA晶振,F-C7BA-B-C-V-I-40.0晶振
更多 +le="欧美晶振">le="color:#FF0000;">欧美晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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FOX晶振,贴片晶振,C5BA晶振,F-C5BA-B-C-V-I-40.0晶振
更多 +贴片石英晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片le="color:#FF0000;">le="5032贴片晶振">le="color:#FF0000;">5le="color:#FF0000;">032贴片晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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FOX晶振,贴片晶振,C3BA晶振,F-C3BA-B-C-V-I-40.0晶振
更多 +贴片石英晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片le="智能穿戴晶振">le="color:#FF0000;">智能穿戴晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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村田晶振,贴片晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振
le="日产晶振">le="color:#FF0000;">日产晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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FOX晶振,贴片晶振,C2BA晶振,F-C2BA-B-C-V-I-40.0晶振
更多 +贴片石英晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片lor="#ff0000">le="笔记本晶振">le="color:#FF0000;">笔记本晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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FOX晶振,贴片晶振,C1BA晶振,F-C1BA-B-C-V-I-40.0晶振
更多 +贴片石英晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片le="color:#FF0000;">le="SMD晶振">le="color:#FF0000;">Sle="color:#FF0000;">MD晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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FOX晶振,贴片晶振,K13A晶振,F-K13A-E-I-H-I-0.032768晶振
更多 +贴片石英晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片le="数码相机晶振">le="color:#FF0000;">数码相机晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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FOX晶振,贴片晶振,K12A晶振,F-K12A-E-I-H-I-0.032768晶振
更多 +le="贴片石英晶体">le="color:#FF0000;">贴片石英晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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FOX晶振,插件晶振,KT38晶振,F-KT38-E-I-H-M-0.032768晶振
更多 +插件lor="#ff0000">le="GPS晶振">le="color:#FF0000;">GPS晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
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FOX晶振,插件晶振,KT26晶振,F-KT26-E-I-H-M-0.032768晶振
更多 +插件le="石英晶振">le="color:#FF0000;">石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
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FOX晶振,贴片晶振,KT15晶振,F-KT15-E-I-H-M-0.032768晶振
更多 +插件le="石英晶振">le="color:#FF0000;">石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
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FOX晶振,贴片晶振,K255晶振,F-K255-E-I-H-M-0.032768晶振
更多 +本产品具有小型,薄型,轻型的lor="#ff0000">3215晶振表面型音叉式lor="#ff0000">le="5018贴片晶振">le="color:#FF0000;">5018贴片晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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FOX晶振,贴片晶振,K145晶振,F-145-E-I-H-M-0.032768晶振
更多 +本产品具有小型,薄型,轻型的lor="#ff0000">3215晶振表面型音叉式le="石英晶体谐振器">le="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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FOX晶振,贴片晶振,K13L晶振,F-K13L-E-I-H-M-0.032768晶振
更多 +本产品具有小型,薄型,轻型的lor="#ff0000">le="3215晶振">le="color:#FF0000;">3215晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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FOX晶振,贴片晶振,K135晶振,F-K135-E-I-H-M-0.032768晶振
更多 +本产品具有小型,薄型,轻型的lor="#ff0000">le="32.768K晶振">le="color:#FF0000;">32.768K晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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FOX晶振,贴片晶振,K122晶振,F-K122-E-I-H-M-0.032768晶振
更多 +本产品具有小型,薄型,轻型的lor="#ff0000">le="GPS晶振">le="color:#FF0000;">GPS晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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