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ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-31B晶振,ECS-.327-12.5-34B-TR晶振
更多 +小型le="color:#FF0000;">le="32.768K时钟晶振">le="color:#FF0000;">3le="color:#FF0000;">2.768K时钟晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA10000D0HSSTT晶振
更多 +超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,le="贴片晶振">le="color:#FF0000;">贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECScrysta晶振,贴片晶振,CDX-1082晶振,ECS-.327-CDX-1082晶振
更多 +小型le="智能手机晶振">le="color:#FF0000;">智能手机晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-12RR晶振,ECS-.327-12.5-12RR-TR晶振
更多 +小型lor="#ff0000">le="石英晶体谐振器">le="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA12000D0PTVCC晶振
更多 +超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,le="贴片晶振">le="color:#FF0000;">贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振
更多 +超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,le="贴片晶振">le="color:#FF0000;">贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-12R晶振,ECS-.327-12.5-12R-TR晶振
更多 +小型lor="#ff0000">le="贴片晶振">le="color:#FF0000;">贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振,CX3225GB12000D0HPQCC晶振
更多 +超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,le="贴片晶振">le="color:#FF0000;">贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-12晶振,ECS-.327-12.5-12-TR晶振
更多 +小型le="color:#FF0000;">le="32.768K时钟晶振">le="color:#FF0000;">3le="color:#FF0000;">2.768K时钟晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB,ST2012SB32768E0HPWBB晶振
更多 +超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,le="贴片晶振">le="color:#FF0000;">贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB32000D0WPRC1晶振
更多 +超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,le="贴片晶振">le="color:#FF0000;">贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-12L晶振,ECS-.327-12.5-12L-TR晶振
更多 +小型le="石英贴片晶振">le="color:#FF0000;">石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-16晶振,ECS-.327-12.5-16-TR晶振
更多 +小型lor="#ff0000">le="石英晶体谐振器">le="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,CT1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振
更多 +超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,le="贴片晶振">le="color:#FF0000;">贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-1210B晶振,ECS-.327-12.5-1210B-CN-TR晶振
更多 +小型lor="#ff0000">le="智能手机晶振">le="color:#FF0000;">智能手机晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振
更多 +le="石英晶振">le="color:#FF0000;">石英晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-1210晶振,ECS-.327-12.5-1210-TR晶振
更多 +小型le="color:#FF0000;">le="GPS晶振">le="color:#FF0000;">Gle="color:#FF0000;">PS晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECScrysta晶振,贴片晶振,CSM-4ASX晶振,ECS-200-20-28AX-TR晶振
更多 +小型le="石英贴片晶振">le="color:#FF0000;">石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振
更多 +le="石英晶振">le="color:#FF0000;">石英晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-3SX晶振,ECS-160-20-7SX-TR晶振
更多 +小型le="无线网络晶振">le="color:#FF0000;">无线网络晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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