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普通le="石英晶振">le="color:#FF0000;">石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥lor="#ff0000">le="数码相机晶振">le="color:#FF0000;">数码相机晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

le="font-family:宋体">贴片表晶le="32.768K">le="color:#FF0000;">32.768Kle="font-family:宋体">系列具有超小型,le="font-family:宋体">薄型,le="font-family:宋体">质地轻的表面贴片le="color: rgb(51, 51, 51);">音叉型石英晶体谐振器,le="font-family:宋体">晶振产品本身具备优良的耐热性,le="font-family:宋体">耐环境特性,le="font-family:宋体">在办公自动化,le="font-family:宋体">家电领域,le="font-family:宋体">移动通信领域可发挥优良的电气特性,le="font-family:宋体">符合无铅标准,le="font-family:宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,le="font-family:宋体">金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥le="SMD晶振">le="color:#FF0000;">SMD晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

le="font-family:宋体">贴片表晶le="32.768K">le="color:#FF0000;">32.768Kle="font-family:宋体">系列具有超小型,le="font-family:宋体">薄型,le="font-family:宋体">质地轻的表面贴片le="音叉型">le="color: rgb(0, 0, 0);">音叉型石英晶体谐振器,le="font-family:宋体">晶振产品本身具备优良的耐热性,le="font-family:宋体">耐环境特性,le="font-family:宋体">在办公自动化,le="font-family:宋体">家电领域,le="font-family:宋体">移动通信领域可发挥优良的电气特性,le="font-family:宋体">符合无铅标准,le="font-family:宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,le="font-family:宋体">金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥le="无线网络晶振">le="color:#FF0000;">无线网络晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式le="石英晶体谐振器">le="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

本产品具有小型,薄型,轻型的le="贴片晶振">le="color:#FF0000;">贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

le="3225贴片晶振">le="color:#FF0000;">3225贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

le="3225贴片晶振">le="color:#FF0000;">3225贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面le="贴片石英晶体">le="color:#FF0000;">贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

小型表面le="贴片晶振">le="color:#FF0000;">贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片le="石英晶体谐振器">le="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

le="font-family:宋体">贴片表晶le="color:#FF0000;">le="color:#FF0000;">le="32.768K">le="color:#FF0000;">32.768Kle="font-family:宋体">系列具有超小型,le="font-family:宋体">薄型,le="font-family:宋体">质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,le="font-family:宋体">晶振产品本身具备优良的耐热性,le="font-family:宋体">耐环境特性,le="font-family:宋体">在办公自动化,le="font-family:宋体">家电领域,le="font-family:宋体">移动通信领域可发挥优良的电气特性,le="font-family:宋体">符合无铅标准,le="font-family:宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,le="font-family:宋体">金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面le="贴片型石英晶体">le="color:#FF0000;">贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.