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爱普生晶振,贴片晶振,MA-306晶振,MA-306 40.0000M-C0晶振
超小型,薄型,质地轻的<span style="color:#FF0000;"><span style="color:#FF0000;">石英span><span style="color:#FF0000;">晶振span>span>,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCPB24M000F0L00R0晶振
<span style="color:#FF0000;"><span style="font-size: 16px; color: rgb(255, 0, 0);">2span><span style="font-size: 16px; color: rgb(255, 0, 0);">016晶振span>span>适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,X3GO27000BA1H-HU晶振
超小型,薄型,质地轻的<span style="color:#FF0000;"><span style="color:#FF0000;">石英span><span style="color:#FF0000;">晶振span>span>,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,X3S025000FC1H晶振
超小型,薄型,质地轻的<span style="color:#FF0000;">贴片晶振span>,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,X2BO38400R71H-HPZ晶振
<span style="color:#FF0000;">贴片晶振span>本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.<span style="font-size:16px;">span>更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振,X2CO27120FC1H-HX晶振
<span style="color:#FF0000;">贴片晶振span>本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.<span style="font-size:16px;">span>更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX5032SA晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振
<span style="color:#FF0000;">贴片晶振span>本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性更多 +
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FOX晶振,贴片晶振,C7AS晶振,F-C7AS-C-C-L-40.0晶振
更多 +<span>无线网络晶振span>,产品具有高精度超小型的表面<span style="color:#FF0000;">贴片石英晶体span>振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NDK晶振,贴片晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-12MHZ-STD-CSK-5晶振
<span style="color:#FF0000;">贴片晶振span>本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性更多 +
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FOX晶振,贴片晶振,C6BS晶振,F-C6BS-C-C-E-M-25.0晶振
更多 +<span style="color:#FF0000;">无线网络晶振span>,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225SC晶振,NX5032SD-13.56MHZ-STD-CSY-1晶振
<span style="color:#FF0000;">贴片晶振span>本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-10.000M-STD-CRA-3晶振
<span style="color:#FF0000;">贴片晶振span>本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性更多 +
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FOX晶振,贴片晶振,C6AS晶振 F-C6AS-C-C-E-M-20.0晶振
更多 +<span style="color:#FF0000;">智能手机晶振span>,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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FOX晶振,贴片晶振,C5BS晶振,F-C5BS-C-C-E-M-25.0晶振
更多 +<span style="font-size:14px">超小型表面<span style="color:#FF0000;">智能家居晶振span><span>谐振器span>,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,span><span style="font-size:14px">小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准span>
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GB晶振,NX3225GB-20MHZ-STD-CRA-2晶振
<span style="color:#FF0000;">贴片晶振span>本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性更多 +
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FOX晶振,贴片晶振,C5BQ晶振,F-C5BQ-C-C-M-C-25.0晶振
更多 +<span style="font-size:14px">超小型表面贴片型<span style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器span>,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,span><span style="font-size:14px">小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准span>
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-20MHZ-STD-CRA-1晶振
更多 +贴片<span style="color:#FF0000;">石英晶体span>,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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FOX晶振,贴片晶振,C5AQ晶振,F-C5AQ-C-C-M-C-25.0晶振
更多 +<span style="font-size:14px">超小型表面贴片型<span color="#ff0000"><span style="color:#FF0000;">智能手机晶振span>span>,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,span><span style="font-size:14px">小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准span>
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,NX3225SA-26.000M-STD-CSR-3晶振
更多 +贴片<span style="color:#FF0000;">石英晶体span>,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4晶振
更多 +贴片<span style="color:#FF0000;">石英晶体span>,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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