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<span>石英贴片晶振span>,外观完全使用<span style="color:#FF0000;">贴片石英晶体span>的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的<span><span>无线蓝牙晶振span>span>,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

<span>石英贴片晶振span>,外观完全使用<span style="color:#FF0000;">压电晶体span>的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的<span><span>无线蓝牙晶振span>span>,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

<span>石英贴片晶振span>,外观完全使用<span color="#ff0000"><span><span style="color:#FF0000;">智能穿戴晶振span>span>span>的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的<span><span>无线蓝牙晶振span>span>,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

<span><span style="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333"><span style="color:#FF0000;"><span style="color:#FF0000;">贴片晶振span>span>本身体积小span><span style="font-size:16px;font-family:'ms mincho';color:#333333">,span><span style="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">超span><span style="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">薄型石英晶体谐振器<span>,span>特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品<span>,span>因为晶振本身小型化需求的市场领域<span>,span>span><span style="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">小型span><span style="font-size:16px;font-family:'ms mincho';color:#333333">,span><span style="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">薄型span><span style="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">是对应陶瓷谐振器span><span style="font-size:16px;font-family:'helvetica','sans-serif';color:#333333">(span><span style="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">偏差大span><span style="font-size:16px;font-family:'helvetica','sans-serif';color:#333333">)span><span style="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">和普通的石英晶体谐振器span><span style="font-size:16px;font-family:'helvetica','sans-serif';color:#333333">(span><span style="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">偏差小span><span style="font-size:16px;font-family:'helvetica','sans-serif';color:#333333">)span><span style="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">的中间领域的一种性价比较出色的产品span><span style="font-size:16px;font-family:'helvetica','sans-serif';color:#333333">.span><span style="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">产品广泛用于笔记本电脑span><span style="font-size:16px;font-family:'helvetica','sans-serif';color:#333333">,span><span style="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">无线电话span><span style="font-size:16px;font-family:'helvetica','sans-serif';color:#333333">,span><span style="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">卫星导航span><span style="font-size:16px;font-family:'helvetica','sans-serif';color:#333333">HDD,SSD,USB,Blu-rayspan><span style="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">等用途span><span style="font-size:16px;font-family:'helvetica','sans-serif';color:#333333">,span><span style="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性span>span>

<span>石英贴片晶振span>,外观完全使用<span color="#ff0000"><span style="color:#FF0000;">智能手机晶振span>span>的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的<span><span>无线蓝牙晶振span>span>,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

style="margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> <span style="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333"><span style="color: rgb(51, 51, 51); font-size: 14px;">超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,<span style="color:#FF0000;">石英晶振span>本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.<span style="font-size:16px;"><span style="font-size:16px;">span>span>span>span>

<span>石英贴片晶振span>,外观完全使用<span color="#ff0000"><span style="color:#FF0000;">GPS晶振span>span>的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的<span><span>无线蓝牙晶振span>span>,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

<span>石英贴片晶振span>,外观完全使用<span style="color:#FF0000;">贴片石英晶体span>的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的<span><span>无线蓝牙晶振span>span>,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

<span>石英贴片晶振span>,外观完全使用<span><span style="color:#FF0000;">小型SMD晶振span>span>的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的<span><span>无线蓝牙晶振span>span>,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

<span>石英贴片晶振span>,外观完全使用<span style="color:#FF0000;">智能家居晶振span>的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的<span><span>无线蓝牙晶振span>span>,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

<span>石英贴片晶振span>,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的<span><span style="color:#FF0000;">无线蓝牙晶振span>span>,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

<span style="color:#FF0000;">石英贴片晶振span>,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的<span>石英晶体谐振器span>,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

普通<span>石英晶振span>,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的<span style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器span>,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

普通<span style="color:#FF0000;">石英晶振span>,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

本产品具有小型,薄型,轻型的<span>贴片晶振span>表面型音叉式<span>石英晶体谐振器span>,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥<span color="#ff0000"><span style="color:#FF0000;">数码相机晶振span>span>优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

<span style="font-family:宋体">贴片表晶span><span><span style="color:#FF0000;">32.768Kspan>span><span style="font-family:宋体">系列具有超小型span><span>,span><span style="font-family:宋体">薄型span><span>,span><span style="font-family:宋体">质地轻的表面贴片<span style="color: rgb(51, 51, 51);">音叉型span>石英晶体谐振器span><span>,span><span style="font-family:宋体">晶振产品本身具备优良的耐热性span><span>,span><span style="font-family:宋体">耐环境特性span><span>,span><span style="font-family:宋体">在办公自动化span><span>,span><span style="font-family:宋体">家电领域span><span>,span><span style="font-family:宋体">移动通信领域可发挥优良的电气特性span><span>,span><span style="font-family:宋体">符合无铅标准span><span>,span><span style="font-family:宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求span><span>,span><span style="font-family:宋体">金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能span><span>.span>

本产品具有小型,薄型,轻型的<span>贴片晶振span>表面型音叉式<span>石英晶体谐振器span>,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥<span style="color:#FF0000;">SMD晶振span>优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.