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愛普生晶振,插件晶振,C-2TYPE晶振,Q12C20001000600晶振
时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比<span style="color:#FF0000;">陶瓷谐振器span>外壳更好的耐冲击性.更多 +
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愛普生晶振,插件晶振,C-005R晶振,Q11C005R1000300晶振
表晶<span style="color:#FF0000;">32.768K圆柱晶体span>系列具有超小型,薄型,质地轻的音叉型<span style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器span>,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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愛普生晶振,插件晶振,C-004R晶振,Q11C004R1000500晶振
表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的音叉型<span style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器span>,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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愛普生晶振,插件晶振,C-002RX晶振,Q11C02RX1001100晶振
表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的音叉型<span style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器span>,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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愛普生晶振,贴片晶振,MC-406晶振,Q13MC4061000200晶振
更多 +<span style="color:#FF0000;">贴片晶振span>本身体积小,超薄型<span style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器span>,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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愛普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,Q13MC4051000300晶振
更多 +贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型<span style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器span>,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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愛普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振
更多 +贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型<span style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器span>,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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愛普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000100晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型<span style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器span>,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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愛普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,石英晶体谐振器
更多 +<span color="#ff0000">贴片晶振span>,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面<span style="color: rgb(0, 0, 0);">贴片晶振span>,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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愛普生晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面<span style="color:#FF0000;">贴片晶振span>,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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愛普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000100晶振
更多 +贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型<span style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器span>,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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愛普生晶振,贴片晶振,FC-135R晶振,X1A000141000100晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型<span style="color: rgb(255, 0, 0);">晶体谐振器span>,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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愛普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A000061000200晶振
<span style="color:#FF0000;"><span style="color:#FF0000;">贴片晶振span>span>本身体积小,超薄型石英<span style="color: rgb(0, 0, 0);">晶体谐振器span>,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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愛普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,X1A000121000800晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型<span style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器span>,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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TXC晶振,差分晶振,CE晶振,5032小型振荡器
产品具有高的精度小型的表面贴片型<span style="color:#FF0000;">石英晶体振荡器span>,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,差分晶振,DG晶振,LVDS差分晶体振荡器
<span style="color:#FF0000;">差分晶体振荡器span>使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.网络设备对高的标准参考时钟的需求尤其突出,要求做为系统性能重要参数的相位抖动具备低抖动特征.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高的度免疫的.更多 +
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TXC晶振,差分晶振,BC晶振,差分晶体振荡器
贴片石英<span style="color:#FF0000;">有源晶振span>,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的网络通信产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,差分晶振,DE晶振,LVDS输出振荡器
差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V,工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高的要求,高的技术的<span style="color:#FF0000;">晶体振荡器span>,差分晶振相位低,低损耗等特点,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒,随机抖动性能在0.2psTyp.3psTyp.25psTyp.4psTyp.相位抖动能从0.3psMax-1psMax.更多 +
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TXC晶振,差分晶振,CB晶振,CBA3300002晶振
差分晶振,相较于普通<span style="color:#FF0000;">晶振span>而言,低电流电压可达到低值1V,工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高的要求、高的技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高的度免疫的.更多 +
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TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BAA5670003晶振
差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V,工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高的要求,高的技术的<span style="color:#FF0000;">石英晶体振荡器span>,差分晶振相位低,低损耗等特点,差分晶振的频率相对都比较高的,比如从25MHz起可以做到700MHz,实验证明工作温度可以到达低温-40度到+85度,频率稳定度在±50PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒,随机抖动性能在0.2psTyp.3psTyp.25psTyp.4psTyp.相位抖动能从0.3psMax-1psMax.更多 +
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