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: ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-1048B晶振,ECS-480-10-48B-RTN-TR晶振

石英贴片晶振,外观完全使用target="_blank" title="GPS晶振">tyle="color:#FF0000;">GPS晶振的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的无线蓝牙晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-1048晶振,ECS-240-10-48-CKY-TR晶振

石英贴片晶振,外观完全使用target="_blank" title="贴片石英晶体">tyle="color:#FF0000;">贴片石英晶体的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的无线蓝牙晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Abracon晶振,贴片晶振,ABC2晶振,ABC2-25.000MHZ-4-T晶振

石英贴片晶振,外观完全使用target="_blank" title="小型SMD晶振">tyle="color:#FF0000;">小型SMD晶振的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的无线蓝牙晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Abracon晶振,贴片晶振,ABLS晶振,ABLS-16.000MHZ-B4-T晶振

石英贴片晶振,外观完全使用target="_blank" title="智能家居晶振">tyle="color:#FF0000;">智能家居晶振的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的无线蓝牙晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Abracon晶振,贴片晶振,ABLS-LR晶振,ABLS-LR-18.000MHZ-T晶振

石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的target="_blank" title="无线蓝牙晶振">tyle="color:#FF0000;">无线蓝牙晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Abracon晶振,贴片晶振,ABLSG晶振,ABLSG-25.000MHZ-D2Y-F-T晶振

target="_blank" title="石英贴片晶振">tyle="color:#FF0000;">石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Abracon晶振,贴片晶振,ABLS3晶振,ABLS3-8.000MHZ-D4Y-T晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的target="_blank" title="石英晶体谐振器">tyle="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 西铁城晶振,石英晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振

tyle="word-spacing:-1.5px">tyle="word-spacing:-1.5px">贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型tyle="color: rgb(0, 0, 0);">tyle="color: rgb(0, 0, 0);">石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的target="_blank" title="石英晶振">tyle="color:#FF0000;">石英晶振使得产品在封装时能发挥比tyle="color: rgb(0, 0, 0);">陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能tyle="word-spacing:-1.5px">
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: 西铁城晶振,石英晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振

tyle="word-spacing:-1.5px">tyle="word-spacing:-1.5px">贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型tyle="color: rgb(0, 0, 0);">tyle="color: rgb(0, 0, 0);">石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的target="_blank" title="石英晶振">tyle="color:#FF0000;">石英晶振使得产品在封装时能发挥比target="_blank" title="陶瓷晶振">tyle="color: rgb(0, 0, 0);">陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能tyle="word-spacing:-1.5px">
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: Abracon晶振,贴片晶振,ABLS2晶振,ABLS2-12.000MHZ-D4Y-T晶振

普通target="_blank" title="石英晶振">tyle="color:#FF0000;">石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 西铁城晶振,石英晶振,CM415晶振,CM41532768DZCT晶振

tyle="word-spacing:-1.5px">tyle="word-spacing:-1.5px">贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型tyle="color: rgb(0, 0, 0);">tyle="color: rgb(0, 0, 0);">石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的target="_blank" title="石英晶振">tyle="color:#FF0000;">石英晶振使得产品在封装时能发挥比target="_blank" title="陶瓷晶振">tyle="color: rgb(0, 0, 0);">陶瓷晶振外壳更好的耐冲击能tyle="word-spacing:-1.5px">
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: Abracon晶振,贴片晶振,ABM12W晶振,ABM12-48.000MHZ-B2X-T3晶振

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥target="_blank" title="数码相机晶振">tyle="color:#FF0000;">数码相机晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 西铁城晶振,石英晶振,CM519晶振,CM51932768DZFT晶振

tyle="font-family:宋体">贴片表晶target="_blank" title="32.768K">tyle="color:#FF0000;">32.768Ktyle="font-family:宋体">系列具有超小型,tyle="font-family:宋体">薄型,tyle="font-family:宋体">质地轻的表面贴片tyle="color: rgb(51, 51, 51);">音叉型石英晶体谐振器,tyle="font-family:宋体">晶振产品本身具备优良的耐热性,tyle="font-family:宋体">耐环境特性,tyle="font-family:宋体">在办公自动化,tyle="font-family:宋体">家电领域,tyle="font-family:宋体">移动通信领域可发挥优良的电气特性,tyle="font-family:宋体">符合无铅标准,tyle="font-family:宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,tyle="font-family:宋体">金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: Abracon晶振,贴片晶振,ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥target="_blank" title="SMD晶振">tyle="color:#FF0000;">SMD晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 西铁城晶振,石英晶振,CM130晶振,CM13032768DZFT晶振

tyle="font-family:宋体">贴片表晶target="_blank" title="32.768K">tyle="color:#FF0000;">32.768Ktyle="font-family:宋体">系列具有超小型,tyle="font-family:宋体">薄型,tyle="font-family:宋体">质地轻的表面贴片target="_blank" title="音叉型">tyle="color: rgb(0, 0, 0);">音叉型石英晶体谐振器,tyle="font-family:宋体">晶振产品本身具备优良的耐热性,tyle="font-family:宋体">耐环境特性,tyle="font-family:宋体">在办公自动化,tyle="font-family:宋体">家电领域,tyle="font-family:宋体">移动通信领域可发挥优良的电气特性,tyle="font-family:宋体">符合无铅标准,tyle="font-family:宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,tyle="font-family:宋体">金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: Abracon晶振,贴片晶振,ABM13W晶振,ABM13W-26.000MHZ-B2X-T3晶振

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥target="_blank" title="无线网络晶振">tyle="color:#FF0000;">无线网络晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 西铁城晶振,石英晶振,CM200C晶振,CM200C32768AZFT晶振

tyle="word-spacing: -1.5px;">贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为target="_blank" title="日产晶振">tyle="color:#FF0000;">日产晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: Abracon晶振,贴片晶振,ABM13晶振,ABM13晶振,ABM13-115-26.000MHZ-T3晶振晶振

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式target="_blank" title="石英晶体谐振器">tyle="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 西铁城晶振,贴片晶振,CM250C晶振,CM250C77500AZFT晶振

贴片表晶target="_blank" title="32.768K">tyle="color:#E53333;">32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型tyle="color: rgb(0, 0, 0);">石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: Abracon晶振,贴片晶振,ABS07AIG晶振,ABS07AIG-32.768kHz-9D4T晶振

本产品具有小型,薄型,轻型的target="_blank" title="贴片晶振">tyle="color:#FF0000;">贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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