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BC30CCD112.5-32.768K,8038mm,32.768KHZ晶体,Bomar通信晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:8.0x3.8mm

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BC30CCD112.5-32.768K,8038mm,32.768KHZ晶体,Bomar通信晶振特点:

BC30系列是一种微型塑料smd晶体。卓越的抗冲击性和耐热性。

可能的应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。

32.768K晶体

回流焊接

工作温度-40º至+85ºC。

TC-2

BC30CCD112.5-32.768K,8038mm,32.768KHZ晶体,Bomar通信晶振       参数表

Frequency Range 32.768 kHz
Frequency Tolerance @ 25ºC. ±10ppm, ±20ppm, ±50ppm
Temperature Coefficient -0.040ppm / ºC² max. - See Graph Below
Operating Temperature Range -40º to +85ºC.
Load Capacitance 6.0 to 12.5pF
Shunt Capacitance 2pF max.
Equivalent Series Resistance 50k ohms max.
Aging ±5ppm/ 1st  year max.
Drive Level 1.0µW max.
Storage Temperature -55º to +125ºC.
TC-3BC30CCD112.5-32.768K,8038mm,32.768KHZ晶体,Bomar通信晶振      尺寸图

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