6G蓝牙模块晶振,F1612AS-20-20-D-30-F-54.000MHz,荷兰FCD-Tech晶体
频率：54MHZ
尺寸：1.6x1.2mm
6G蓝牙模块晶振,F1612AS-20-20-D-30-F-54.000MHz,荷兰FCD-Tech晶体，尺寸为1.6x1.2mm，频率54MHZ，FCD-Tech Crystal，进口无源晶体，石英贴片晶振，SMD晶振，无源谐振器，绿色环保晶振，轻薄型石英晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，水晶振动子，小封装晶振，蓝牙专用石英晶体，无线应用晶振，网络设备晶振，便携式设备晶振，仪器仪表专用晶振，可穿戴设备晶振，高性能石英晶振，高品质石英晶体，具有高品质的特点。
SMD晶体可广泛满足不同应用程序的需求，十分适合用于蓝牙，无线应用，可穿戴设备，网络设备，便携式设备等领域。6G蓝牙模块晶振,F1612AS-20-20-D-30-F-54.000MHz,荷兰FCD-Tech晶体.
6G蓝牙模块晶振,F1612AS-20-20-D-30-F-54.000MHz,荷兰FCD-Tech晶体，尺寸为1.6x1.2mm，频率54MHZ，FCD-Tech Crystal，进口无源晶体，石英贴片晶振，SMD晶振，无源谐振器，绿色环保晶振，轻薄型石英晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，水晶振动子，小封装晶振，蓝牙专用石英晶体，无线应用晶振，网络设备晶振，便携式设备晶振，仪器仪表专用晶振，可穿戴设备晶振，高性能石英晶振，高品质石英晶体，具有高品质的特点。
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6G蓝牙模块晶振,F1612AS-20-20-D-30-F-54.000MHz,荷兰FCD-Tech晶体 参数图
Parameter
min.
typ.
max.
Unit
Condition
Frequency range
54
MHz
Vibration mode
AT cut, fundamental
Frequency stability
Initial tolerance @25°C
±30
ppm
See options
vs. operating temperature range
±30
ppm
See options
operating temperature range
‐10
+60
°C
See options
Equivalent Series Resistance (ESR)
See table 1
Load Capacitance (CL)
Series or 8pF to 32pF (see options)
Shunt Capacitance (Co)
3.5
pF
Drive Level
50
µW
Aging
±2
ppm
At 25°C, ?rst year
Insulation Resistance
500
M Ω
@ 100Vdc
Enclosure (see drawing) (LxWxH)
1.6 x 1.2 x 0.35
mm
Soldering Condition
260°C, 10 sec x 2 max.
Packing
3,000 pcs./reel
6G蓝牙模块晶振,F1612AS-20-20-D-30-F-54.000MHz,荷兰FCD-Tech晶体 尺寸图
晶振产品特性：
超小型4焊盘SMD封装
超薄厚度0.35毫米
优异的耐热性和抗冲击性
频率范围24MHz至60MHz(基本模式)
初始稳定性和温度容差选项
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