全站搜索 - 2016晶振 - 车载晶振,工业晶体,TXC差分晶体,TXC温补晶振,台晶晶振

: C1E-76.800-10-1012-X-M,76.8MHz,安基电子,高频晶振

C1E-76.800-10-1012-X-M,76.8MHz,安基电子,高频晶振,台湾石英晶振,四脚贴片晶振,金属晶振,贴片晶振,高频晶振,电子器械晶振,2016晶振,抗振晶振,石英耐热晶振,安基进口晶振,编码C1E-76.800-10-1012-X-M,尺寸2.0*1.6mm超小型晶振,被广泛的运用到高精度产品,遥控晶振,超声波晶振,北斗导航晶振,智能手环晶振,
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: C1E-32.000-8-1515-R,AKER安基电子,四脚石英晶振,车载晶振

C1E-32.000-8-1515-R,AKER安基电子,四脚石英晶振,车载晶振,台湾石英晶振,四脚贴片晶振,金属晶振,贴片晶振,高频晶振,电子器械晶振,2016晶振,抗振晶振,石英耐热晶振,安基进口晶振,编码C1E-32.000-8-1515-R,尺寸2.0*1.6mm超小型晶振,被广泛的运用到高精度产品,遥控晶振,超声波晶振,北斗导航晶振,智能手环晶振,
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: C1E-24.000-10-1010-R,24MHz,安基电子,SMD晶振

C1E-24.000-10-1010-R,24MHz,安基电子,SMD晶振,台湾石英晶振,四脚贴片晶振,金属晶振,贴片晶振,高频晶振,电子器械晶振,2016晶振,抗振晶振,石英耐热晶振,安基进口晶振,编码C1E-24.000-10-1010-R,尺寸2.0*1.6mm超小型晶振,被广泛的运用到高精度产品,遥控晶振,超声波晶振,北斗导航晶振,智能手环晶振,
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: ECX-1637Q,ECS-245.7-10-37Q-ES-TR,24.576MHz,2016mm,ECS车载控制器晶振

ECX-1637Q,ECS-245.7-10-37Q-ES-TR,24.576MHz,2016mm,ECS车载控制器晶振，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：ECX-1637Q石英晶振，编码为：ECS-245.7-10-37Q-ES-TR，频率：24.576MHz，负载电容：10pF，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.55mm，四脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶体，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振。2016晶振，具有超小型，轻薄型，高可靠性，高品质，耐热及耐环境等特点。符合AEC-Q200合格。应用于：汽车电子晶振，车载控制器晶振，通讯晶振，无线蓝牙晶振，平板电脑晶振，数码电子等应用。
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: 19.2MHz/CX2016DB19200D0FLJC1/2016mm/CX2016DB/±15ppm

19.2MHz/CX2016DB19200D0FLJC1/2016mm/CX2016DB/±15ppm，日本进口Kyocera京瓷晶振CX2016DB，编码为CX2016DB19200D0FLJC1，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm表面贴装型，四脚贴片石英晶体，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，频率19.2MHz，工作温度范围：-30℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，数码家电，普通民用设备，无线蓝牙晶振，智能手机，平板电脑，智能家居，汽车电子，可穿戴设备，小型便捷式设备等应用。
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: 汽车电子专用晶振NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|2016|24M|COMS|-40℃~+125℃

汽车电子专用晶振NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|2016|24M|COMS|-40℃~+125℃，日本进口NDK晶振NZ2016SH，编码NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.7mm四脚贴片晶振，车规级晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，支持宽温度范围从-40到+125°C，超小型轻薄型，重量：0.01g，频率范围：1.5MHz至80MHz，电压1.8V~3.3V，这种晶体时钟振荡器可以支持低频（从1.5MHz），与相同尺寸的晶体单元不容易实现。低相位抖动(Typ。100fs（12kHz至20MHz），磁带装置可自动安装红外回流（无导线）。符合AEC-Q100/Q200的标准，耐高温晶振具有超小型，轻薄型，耐热耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。适用于汽车导航系统，汽车音响设备和针对智能手机的照相机，平板电脑，笔记本电脑，个人电脑卡，音频设备，用于SDH/声波仪，WiMAX，LTE等通信设备的无线模块，数据控制系统和“基站”等应用。
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: ILSI晶振,进口2016晶振,IXA12贴片晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT214晶振,2016晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振进口晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-5晶振,格耶SMD晶振

智能手机2016晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Raltron晶振,贴片晶振,R2016晶振,无源晶振

2016mm体积贴片晶振适用于工业电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于工业电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: Jauch晶振,贴片晶振,JXS21晶振,石英晶体谐振器

普通2016晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Vectron晶振,贴片晶振,VXM9晶振,2016晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: SMI晶振,温补晶振,SXO-2016晶振,平板电脑晶振

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: SMI晶振,有源晶振,21SMO晶振,2016晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,2016进口晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.2016晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振,低抖动晶振

产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,低功耗晶振本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: FOX晶振,贴片晶振,C1BA晶振,F-C1BA-B-C-V-I-40.0晶振

贴片石英晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片SMD晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCPB24M000F0L00R0晶振

2016晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB32000D0WPRC1晶振

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,热敏晶振,DSR221STH晶振,1MAA19200ACA晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.日产晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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