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百利贴片晶振,3215mm,BQCST-32K76F-YCDHT,32.768KHZ,Bliley欧美晶振,进口无源晶振,水晶振动子,石英贴片晶振,SMD晶振,32.768KHZ贴片晶振,音叉谐振器,3215mm音叉晶体,无源晶振,贴片石英晶体,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,负载9pF,低功耗晶振,低耗能晶振,低老化晶振,时钟晶振,数字显示晶振,电话机晶振,数码电子晶振.

Bliley水晶振动子,BQCSB-24MF-DCBGT,BQCSB系列,6035mm,24MHZ,美国百利晶振,Bliley石英晶体,四脚贴片晶振,石英贴片晶振,无源SMD晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,6035mm水晶振动子,24MHZ贴片晶振,尺寸6.0x3.5mm,频率24MHZ,负载20pF,工作温度 -40°C~+85?C,平板电脑晶振,可视化智能家居晶振,小型设备晶振,数码相机晶振.

QC32物联网晶振,康泰克石英晶振,QC3260.0000F12B23R，尺寸3.2x2.5mm，频率60MHZ，美国QANTEK晶振，欧美进口晶振，康泰克高质量晶振，四脚贴片晶振，无源贴片晶振，石英贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，无源晶振，无源石英晶体，Quartz Crystal，石英晶体谐振器，3225mm贴片晶振，环保晶振，高性能晶振，高质量晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，轻薄型晶体，无线应用晶振，物联网晶振，移动通信晶振，汽车应用晶振，高密度应用晶振，多媒体设备晶振，便携式设备晶振，数字音频晶振，具有轻薄小低损耗的特点。

SMD晶体产品比较常用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备，PMCIA，无线应用，汽车应用，多媒体设备，数字音频等领域.QC32物联网晶振,康泰克石英晶振,QC3260.0000F12B23R.

QVS无源晶体/6G物联网晶振/QCM40-21BF12-40.000，尺寸5.00x3.20mm，频率40MHZ，QVS欧美进口晶振，QVS小体积晶振，石英贴片晶振，无源晶体，贴片石英晶体，石英晶振，SMD晶体，5032mm晶振，轻薄型晶体，无源石英晶振，石英晶体谐振器，高性能晶振，高品质晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，仪器设备晶振，智能手机专用晶振，平板电脑晶振，6G物联网晶振，蓝牙音响晶振，无线网络晶振，移动通信晶振，智能家居专用晶振，产品具有高可靠性能以及高性能的特点。

贴片晶振产品非常适合用于仪器设备，智能手机，平板电脑，6G物联网，蓝牙音响，无线网络，还可以广泛用于移动通信，智能家居等领域。QVS无源晶体/6G物联网晶振/QCM40-21BF12-40.000.

BQCST-32K76F-YBBHT|6G无线晶振|美国Bliley晶振，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，Bliley无源晶体，百利小体积晶振，32.768K晶体，两脚贴片晶振，无源晶体，音叉晶体，32.768KHZ时钟晶振，3215mm无源晶振，轻薄型晶体，水晶振动子，SMD晶体，低损耗晶振，高性能晶振，高品质晶振，高质量晶振，智能音响晶振，6G无线晶振，儿童游戏机专用晶振，娱乐设备晶振，测试测量专用晶振，数码相机晶振，时计专用晶振，具有高性能高品质的特点。

音叉晶体产品适用于范围广泛，常常用于智能音响，6G无线，儿童游戏机，娱乐设备，测试测量，数码相机，时计应用等领域。BQCST-32K76F-YBBHT|6G无线晶振|美国Bliley晶振.

Bliley百利晶振|BQCSQ-32K76F-YCDKT|6G交换机晶振，尺寸1.6x1.0mm，频率32.768KHZ，欧美进口晶振，Bliley无源晶体，超小型晶振，音叉晶体，石英贴片晶振，32.768KHZ时钟晶振，两脚贴片晶振，时钟晶体，32.768KHZ石英晶振，6G交换机晶振，数码相机晶振，时计专用晶振，无线网络晶振，蓝牙耳机晶振，轻薄型晶体，高质量晶振，低损耗晶振，仪器仪表专用晶振，儿童游戏机专用晶振，低成本时钟晶体，具有轻薄小低损耗的特点.

SMD晶体产品非常适合用于无线网络设备，蓝牙耳机，数码相机，6G交换机，仪器仪表，儿童游戏机以及智能电子等领域。Bliley百利晶振|BQCSQ-32K76F-YCDKT|6G交换机晶振.

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此款3215晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,2012晶振产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.