Wi2Wi超小型晶振,CS无源谐振器,CS25000XFBCB18RX进口晶振

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Wi2Wi超小型晶振,CS无源谐振器,CS25000XFBCB18RX进口晶振

频率：24~60MHZ

尺寸：2.0x1.6mm

2016贴片晶体可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品

订购热线：0755-27838351

Wi2Wi超小型晶振,CS无源谐振器,CS25000XFBCB18RX进口晶振，2016贴片晶体可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

Wi2Wi公司成立于2005年，总部位于加利福尼亚州圣何塞，是一家垂直整合技术公司，设计，制造和销售高性能，低功耗无线连接解决方案，全球导航卫星系统模块和频率控制设备。在威斯康星州米德尔顿和印度海德拉巴设有办事处。Wi2Wi晶振产品和增值服务提供高度集成，坚固耐用，可靠的多协议无线执行器，内置软件，以及为全球客户提供定制的定时和频率控制设备。该公司的产品和服务涉及物联网（IoT），机器对机器（M2M），航空电子，空间和政府赞助项目市场的众多应用。

Wi2Wi晶振公司是全球领先的端到端无线连接解决方案开发商和制造商，高精度频率控制，定时和微波过滤设备，很高兴宣布推出坚固，坚固且可靠的温补振荡器系列（TCXO），即TCH系列，这是其产品组合的进一步发展前景。宣布新型TCH系列坚固耐用且同类最佳的温补振荡器（TCXO）。TC6系列进一步扩展了Wi2Wi的频率控制和定时设备产品组合，以满足航空电子，太空和军事市场最苛刻的技术要求。公司已收到TCH系列的首批生产订单，从大型供应商到航空电子设备和国防市场。“董事会主席Michael Sonnenreich表示。

“Wi2Wi继续广泛关注根据客户需求开发新产品，包括石英晶体谐振器，石英晶体振荡器，石英贴片晶振，温补晶振，压控晶振。并确保我们生产的每个类别都有全系列的产品。新型TCH系列TCXO晶振扩展了我们目前的高稳定性，高冲击和高振动，是航空电子，太空和军事市场中高精度应用的理想选择。TCH系列是我们高可靠性和高性能TCXO系列的一个很好的补充。“Wi2Wi总裁兼首席执行官Zachariah Mathews说。

Parameter-Wi2Wi晶振		Mode-CS晶振
Parameter-Wi2Wi晶振		Fundamental	Units
Frequency Range *1		24.000000 to 60.000000	MHZ
Frequency Tolerance	@ +25°C	Per Option	ppm
Temperature Range *1	Operating	Per Option	°C
Temperature Range *1	Storage	- 55 to +125	°C
Frequency Stability *1	Over Operating Temperature	Per Option	ppm
Equivalent Series Resistance (Maximum)	24.000000 to 26.000000 MHz	80	Ω
	26.000000 to 40.000000 MHz	60
	40.000000 to 60.000000 MHz	50
Drive Level (Typical)		10	uW
Shunt Capacitance (Maximum)		5	pF
Load Capacitance (Typical)		Per Option	pF
Aging (Maximum)	Per Year	±5.0	ppm
Seal Method		Seam Weld
Insulation Resistance		500MΩ Minimum @100Vdc ±15V
*1 - Not all Frequency/Stability/Temperature combinations are available

Wi2Wi超小型晶振,CS无源谐振器,CS25000XFBCB18RX进口晶振

自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。