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Raltron晶振,贴片晶振,RT2012晶振,耐高温晶振
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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Golledge晶振,贴片晶振,GRX-320晶振,车载耐高温晶振
小型体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英2520晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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SMI晶振,有源晶振,77SMO晶振,车载晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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SMI晶振,贴片晶振,52SMX晶振,耐高温晶振
更多 +贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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SMI晶振,贴片晶振,415SMX晶振,车载晶振
更多 +日本进口晶体本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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NSK晶振,插件晶振,NXF 3-8晶振,车规级晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,3225陶瓷面晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NDK晶振,车载晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-12.000000MHZ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
- [TXC资讯]TXC全新车载晶体振荡器支持低功耗抗干扰性能2019年04月03日 17:47
台湾晶技是一家拥有独特生产技术,先进设备的石英晶体元件制造商,并且一直以来都在研发制造更多优秀的产品,以更好的服务广大用户为经营理念.在2018年,台湾晶技推出了TXC全新车载晶体振荡器支持低功耗抗干扰性能.
TXC全新车载晶体振荡器支持有效降低电磁干扰(LOW EMI)功能,采用超小2520和2016封装尺寸,2.5x2.0x0.8mm命名为AW,更小尺寸的2.0x1.6x0.76mm命名为AN.
两款车载晶体振荡器工作温度-40℃~125℃范围,符合AEC-Q100标准,精度稳定性高,适用于高温环境要求,符合车载电子应用要求.TXC车载有源晶振同步利用展频技术在车载行车摄影,多媒体系统与仪表板等应用提供降低电磁干扰(LOW EMI)设计要求.
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