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京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CX1612DB26000D0FLJC1晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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京瓷晶振,SMD晶振,CX1210DB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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KDS晶振,32.768K晶体,DST210AC晶振
32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？以下几款对比产品：爱普生晶振品牌FC-12M,精工晶体的品牌SC-20S,西铁城晶振的CM-212H,日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一粒米大小.更多 +
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KDS晶振,32.768K贴片晶振,DST1210A晶振
32.768K石英晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.每一批生产的晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.更多 +
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爱普生晶振,差分晶振,EG-2101CA晶振,EG-2101CA 125.0000M-PCHL3
差分晶振的使用特点在于能够从50MHZ频率做到700MHZ的超高频点.“EG-2101CA 125.0000M-PCHL3”特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”.此款晶振电源电压相较于之前能够做到2.5V~3.3V之间,其工作温度以及储存温度范围远远超过了普通晶振,达到了-45°~+100°的温度范围,差分晶振的精度值(PPM)可精确到±10PM,普通晶振达不到的输出电压,差分晶振做到了1V,起振时间超快为0秒,随机抖动性能0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.都是较为常见的,相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,无源晶振
更多 +小体积SMD时钟石英晶体振荡器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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TXC晶振,贴片晶振,7R晶振,石英晶振
普通USB石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,车载晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,9HT11晶振,贴片晶振,高频晶振
32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,7R晶振,石英晶振
普通USB石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,车载晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,OW晶振,无源贴片晶振
台湾晶技该系列产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,智能手机晶振,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,8J晶振,蓝牙晶振
更多 +超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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TXC晶振,贴片晶振,9Q晶振,1612mm四脚金属面晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,单片机晶振
台湾晶技该系列产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,7M12000001晶振
3225晶振mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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NDK晶振,车载晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-12.000000MHZ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
- [公司资讯]KYOCERA京瓷ADAS专用紧凑型差分输出振荡器2026年09月29日 04:35
KYOCERA京瓷ADAS专用紧凑型差分输出振荡器
随着智能驾驶技术快速迭代,ADAS高级驾驶辅助系统已从基础预警功能,升级为多传感器融合,高算力实时决策,高速车载互联的综合性智能系统.自动驾驶感知摄像头,毫米波雷达,激光雷达,车载SOC,高速以太网,域控制器等核心单元,需要海量数据毫秒级同步传输与精准时序校准,对车载时钟器件提出了超小型化,超低抖动,强抗干扰,车规级高可靠,宽温高稳频的极致要求.
传统车载单端晶振体积偏大,抗电磁干扰能力弱,时序抖动高,无法适配ADAS高速数据传输与密集车载PCB布局需求,容易引发传感器数据错位,画面卡顿,决策延迟,通信丢包等安全隐患.针对智能驾驶车载时序痛点,KYOCERA日本京瓷针对性研发ADAS专用紧凑型差分输出振荡器,凭借小型化封装,30fs业界超低相位抖动,差分抗干扰架构,全工况车规可靠性,成为中高端智能驾驶车载时序的核心优选器件.
126a-4a34-9690-849ec6114c78"}"="" data-lark-record-format="docx/record" class="lark-record-clipboard" style="font-size:medium">- 阅读（63）
- [公司资讯]KDS大真空DSX211G系列2016超微型高频贴片晶振2026年08月21日 00:34
KDS大真空DSX211G系列2016超微型高频贴片晶振
DSX211G是一款高性能基频型SMD表面贴装石英晶体谐振器,采用KDS大真空成熟的真空玻璃密封工艺与精密晶圆切割调校技术,主打中高频,超微型,宽温高可靠,工业车载级适配,是目前2016封装尺寸中综合性能最优的高频无源晶振系列之一.该产品为基频泛音设计,无需额外匹配升压电路,电路适配简单,起振稳定,波形纯净,彻底解决传统高频晶振起振困难,波形畸变,温漂过大,阻抗偏高的行业痛点,广泛适配工业设备,车载多媒体,USB通信,高清数码设备,近距离通信模组等中高频时钟场景,可全面替代同规格普通国产晶振,进口通用晶振,大幅提升终端设备时序稳定性与产品档次.
在封装规格上,DSX211G采用行业主流的2016超微型贴片封装(2.0×1.6×0.65mm),超薄机身结构适配高密度SMT全自动高速贴装工艺,贴装良品率高,无翘板,无虚焊问题,完美适配各类小型化,轻薄化,高密度布局的PCB设计,有效节省设备布局空间,助力终端产品微型化升级.产品频率覆盖20.000MHz~64.000MHz超宽中高频区间,覆盖市面绝大多数通信,工控,数码设备的高频时钟需求,同时提供8pF,10pF,12pF多档位负载电容可选,可精准匹配不同主控电路,时钟电路的阻抗参数,适配性极强,落地调试难度极低.
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- [公司资讯]Jauch石英晶体的理论与应用2026年08月04日 00:57
Jauch石英晶体的理论与应用
区别于市面普通石英晶体粗放化的生产工艺与宽松参数标准,Jauch从底层物理理论出发,实现材料提纯→精密切割→纳米级研磨→参数校准→老化筛选→可靠性测试全流程自主可控.依托近70年德系精工积淀,产品具备高Q值,低损耗,低噪声,低温漂,高一致,高耐候的核心优势,既满足普通消费电子的性价比需求,又能适配工业,车载,精密仪器等高端严苛场景的可靠性要求.同时品牌量产体系成熟,品控严苛,批次稳定性强,可有效帮助企业降低设备故障率,提升产品良品率,减少售后成本.128587"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"cfbbffcc-44bb-481b-91e9-825488b26172","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":34,"type":"text","selection":{"start":0,"end":226},"recordId":"Oi8sfNAv1dhhUDc8bgScDHgAnvg"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（73）
- [公司资讯]超低功耗MCU模拟器件优化ECS晶体振荡器精准选型准则2026年07月24日 00:59
超低功耗MCU模拟器件优化ECS晶体振荡器精准选型准则
超低功耗MCU的核心优势在于休眠功耗极低,待机续航持久,其搭载的模拟电路主要负责信号采集,电压监测,定时唤醒,低频通信等功能,对时钟源的要求与常规高速MCU截然不同,传统晶振选型极易出现适配漏洞,核心痛点集中在四点:1.功耗不匹配,透支设备续航:普通晶振起振电流,工作电流偏高,无法适配nA级休眠,μA级待机的超低功耗MCU,即使MCU进入深度休眠模式,晶振持续耗电,大幅缩短电池供电设备的使用寿命.
2.参数不兼容,模拟采样失真:MCU模拟器件的AD采样,基准电压校准,低频信号处理对时钟稳定性要求极高,普通晶振温漂大,频率偏差高,会导致模拟数据采样误差,信号失真,降低设备检测精度.
3.负载阻抗不符,起振异常:低功耗MCU内部振荡电路驱动能力偏弱,常规高ESR(等效串联电阻)晶振易出现起振慢,起振不稳定,停振等问题,直接导致MCU死机,定时失效,唤醒异常.
4.温稳性不足,极端工况失效:工业,户外物联网设备温差跨度大,普通晶振高低温环境下频率漂移严重,造成MCU时钟错乱,模拟器件工作阈值偏移,设备故障率大幅提升.
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