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ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-53B-DU晶振,ECS-200-20-30B-DU-TR晶振
更多 +石英贴片晶振,外观完全使用无线网络晶振的,产品本身采用全自动GPS晶振,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的无线蓝牙晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-53B晶振,ECS-200-20-30B-TR晶振
更多 +石英贴片晶振,外观完全使用无线网络晶振的,产品本身采用全自动石英贴片晶振,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的无线蓝牙晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振
更多 +石英贴片晶振,外观完全使用贴片石英晶体的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的无线蓝牙晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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西铁城晶振,石英晶振,CM130晶振,CM13032768DZFT晶振
更多 +贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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Abracon晶振,贴片晶振,ABM8GAIG晶振,ABM8AGIG-32.000MHZ-D30-T3晶振
更多 +3225贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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Abracon晶振,贴片晶振,ABM8AIG晶振,ABM8AIG-32.000MHZ-D30-T3晶振
更多 +3225贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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Abracon晶振,贴片晶振,ABM4BAIG晶振,ABM4BAIG-32.000MHZ-D30-T3晶振
更多 +贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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Abracon晶振,贴片晶振,ABM4AAIG晶振,ABM4AAIG-32.000MHZ-D30-T3晶振
更多 +小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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愛普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,陶瓷晶振
更多 +贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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愛普生晶振,插件晶振,C-005R晶振,Q11C005R1000300晶振
表晶32.768K圆柱晶体系列具有超小型,薄型,质地轻的音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +

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愛普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,Q13MC4051000300晶振
更多 +贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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愛普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振
更多 +贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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TXC晶振,差分晶振,CB晶振,CBA3300002晶振
差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V,工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高的要求、高的技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高的度免疫的.更多 +

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西铁城晶振,圆柱晶体,CSA-310晶振.CSA-309晶振
插件晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,西铁城圆柱晶体使用温度高温可达到+85°低温可达到-40℃,产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.更多 +

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西铁城晶振,32.768K晶体,CFS-308晶振,CFS308-32.768KDZF晶振
32.768K石英晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.每一批生产的32.768K表晶在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.更多 +

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精工晶体,32.768K音叉晶体,VT-308晶振
32.768K石英晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.每一批生产的晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.更多 +

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KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,1TJS060FJ4A308晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求更多 +
- [TXC资讯]PETERMANN用于安全无线系统的汽车贴片振荡器SXO18-03025-S-E-25-M-32.768kHz-T2024年05月25日 14:51
- PETERMANN用于安全无线系统的汽车贴片振荡器SXO18-03025-S-E-25-M-32.768kHz-T
PETERMANN-TECHNIK的时钟专家正在演示如何通过正确选择汽车振荡器来节省大量资金并确保应用安全。
由于现代车辆中非常复杂的电子器件数量不断增加,小型化板上的封装密度越来越高,因此对非常小的频率确定元件的需求不断增长。此外,在许多应用程序中,必须从兼容AEC-Q200的贴片石英敬安AEC-Q100兼容型SMD晶振。设计人员要求更高的温度范围、更精确的频率容差或更小的外壳,以满足板极小化的要求。对于没有补偿的石英,不再可能实现这一点。此外,由于技术原因,小外壳中的电阻增加如此之大,以至于无法再遵守车辆制造商要求的≥10的安全系数,因为振荡器电平无法再在要求的安全范围内操作更高的石英电阻。利用汽车振荡器,车载晶振,可以驱动更高的负载,并且可以循环更多的IC,因此在任何情况下都可以实现开关的安全焊接。与石英相比,振荡器不需要占用空间的外部开关机制,这意味着可以开发更小的PCB。 - 阅读(905)
- [公司资讯]交通行业的最新创新需要ECS晶体振荡器的精度2024年02月17日 15:57
交通行业的最新创新需要ECS晶体振荡器的精度
晶体振荡器,包括VCXO、TCXO和OCXO,引领潮流
汽车和运输市场上的新兴技术有望使我们的社会更加安全、高效、环境可持续,人人都能获得。
这些只是未来几年我们将如何体验交通的概念的一个例子:
电动汽车:随着汽车制造商增加对制造业的投资以满足这一需求,到2030年,电动汽车将占汽车市场的40%。
车内功能:安全、连接和人工智能功能将改变我们所知的驾驶方式。
微型交通和公共交通:对这些市场的日益关注有望通过缓解拥堵、环境危害等,使未来的景观免受私家车依赖的不良影响。
车轮之外:汽车和交通创新不仅限于车辆,还在票务和票价、日程安排、标识和智能交通管理方面不断扩大。
无论这些部门中的任何一个部门的项目、特性或功能如何,它们都有一些共同点。每种技术都需要具有对这些未来前沿技术的运行至关重要的性能特性的晶体振荡器。- 阅读(694)
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