ACT艾西迪晶体|WXS00003GIKD‐PF|WX16S音叉晶体|6G物联网晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm
ACT艾西迪晶体|WXS00003GIKD‐PF|WX16S音叉晶体|6G物联网晶振，尺寸为1.6*1.0mm，频率32.768KHZ，艾西迪无源晶体，无源贴片晶振，SMD晶体，石英SMD晶振，32.768KHZ晶振，时钟晶振，贴片谐振器，超小型晶振，两脚贴片晶振，音叉晶体，水晶振动子，时计晶振，电话机晶振，无线网络晶振，仪器设备晶振，通信产品专用晶振，低损耗贴片晶体，高质量晶振，高性能晶振.
音叉晶体产品具有良好的可靠性能以及稳定性能，十分适合用于时计，无线网络，仪器设备，通信，电话机等领域.ACT艾西迪晶体|WXS00003GIKD‐PF|WX16S音叉晶体|6G物联网晶振.
ACT艾西迪晶体|WXS00003GIKD‐PF|WX16S音叉晶体|6G物联网晶振，尺寸为1.6*1.0mm，频率32.768KHZ，艾西迪无源晶体，无源贴片晶振，SMD晶体，石英SMD晶振，32.768KHZ晶振，时钟晶振，贴片谐振器，超小型晶振，两脚贴片晶振，音叉晶体，水晶振动子，时计晶振，电话机晶振，无线网络晶振，仪器设备晶振，通信产品专用晶振，低损耗贴片晶体，高质量晶振，高性能晶振.
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ACT艾西迪晶体|WXS00003GIKD‐PF|WX16S音叉晶体|6G物联网晶振 参数图
Parameters
Specification
Remarks
Frequency
F_nom
32.768kHz
Frequency tolerance
F_tol
±20ppm
At 25°C ± 3°C
Operating temperature range
T_use
‐40°C ~ +85°C
Storage temperature
T_stg
‐55°C ~ +125°C
Temperature coefficient
K
‐0.036±10% ppm/Δ°C²
Turnover temperature
Ti
25°C ± 5°C
Load capacitance
CL
9pF
Other load capacitances are available ‐ please contact ACT
Equivalent series resistance
ESR
90K? max
Other lower ESR options are available ‐ please contact ACT
Shunt capacitance
C0
2.0pF max
Drive level
DL
0.1μW typical, 1.0μW max
Frequency aging
F_age
±3.0ppm max
At 25°C,First year
Insulation resistance
IR
500M?min
At DC100V ± 15V
32.768K晶体产品特性：
符合RoHS和REACH标准
真空密封微型陶瓷封装，稳定性极佳
低功耗
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