6G无线模块晶振 NKG小尺寸晶振 S2M12.0000F16E2Z-EXT
频率：12MHZ
尺寸：2.5x2.0mm
6G无线模块晶振 NKG小尺寸晶振 S2M12.0000F16E2Z-EXT，尺寸2.5x2.0mm，频率12MHZ，NKG高质量晶振，无源晶体，SMD晶体，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英SMD晶振，小尺寸晶振，水晶振动子，轻薄型晶振，绿色环保晶振，无源贴片晶振， USB存储设备晶振，便携式设备晶振，移动通信晶振，蓝牙晶振，无线晶振，仪器设备晶振，智能家居晶振，小型设备晶振，蓝牙音响晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高性能晶振，产品具有轻薄小低功耗的特点。
石英晶振产品非常适合用于仪器设备，智能家居，无线、蓝牙音响，移动通信，便携式设备，USB存储设备，网络产品等领域.6G无线模块晶振 NKG小尺寸晶振 S2M12.0000F16E2Z-EXT.
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6G无线模块晶振 NKG小尺寸晶振 S2M12.0000F16E2Z-EXT 参数图
Parameter
Symbol
Specifications
Remarks
Frequency range
FN
12.0MHz
—
Cut and operation mode
—
AT-Cut / FUNDAMENTAL
—
Frequency tolerance
Δf/f
±10ppm, ±20ppm, ±30ppm, ±50ppm
Other options available
Stability over operating temp.
TC
±10ppm, ±25ppm, ±50ppm, ±100ppm
Depending on operating temperature
range, other options available
Operating temperature range
TOP
– 20°C ~+70°C or –40°C ~+85°C
up to –40°C ~ +125°C
Options available
Load capacitance
CL
6 to 32pF or SERIES
Please specify load capacitance
Equivalent series resistance
ESR
150Ω ~ 125Ω MAX
80Ω ~ 60Ω MAX
60Ω ~ 40Ω MAX
50Ω ~ 40Ω MAX
40Ω ~ 30Ω MAX
FUND mode
FUND mode
FUND mode
FUND mode
FUND mode
12 ~ 16MHz
16 ~ 20MHz
20 ~ 30MHz
30 ~ 40MHz
40 ~ 60MHz
Drive level
DL
10µW TYP, 100µW MAX
—
Aging first year
Δf/y1
±3ppm
@+25°C
晶振产品特性：
微型封装尺寸为2.5x2.0x0.5mm毫米，带4个焊盘。
出色的耐热和耐冲击性。
由于真空密封，高度可靠且低老化。
提供符合AEC-Q200的汽车级产品。
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