-
瑞萨LVDS输出高品质晶振,XTL312625.000000I,电信设备晶振
瑞萨LVDS输出高品质晶振,XTL312625.000000I,电信设备晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XT系列晶振,编码为:XTL312625.000000I,频率为:625.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.85mm封装,LVDS差分输出晶体振荡器,8垫脚贴片晶振,SMD晶振,有源晶振,差分晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,电压:1.8V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低电源电压,低相位噪声,低功耗,低电平,高精度,高品质,高性能等特点。应用于:通讯设备,物联网,无线网络,蓝牙模块,电信设备,路由器,机顶盒,光纤通讯,以太网,安防设备等应用。更多 +
-
Renesas高精度晶振,XTL332148.351648I,测量仪器应用晶振
Renesas高精度晶振,XTL332148.351648I,测量仪器应用晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XT系列晶振,编码为:XTL332148.351648I,频率为:148.351648MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.85mm封装,LVDS输出差分晶振,8垫脚贴片晶振,SMD晶振,有源晶振,差分振荡器,石英晶振,石英晶体振荡器,电压:3.3V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低电源电压,低相位噪声,低功耗晶振,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,物联网,机顶盒,光端机,路由器,光纤通讯,以太网,汽车电子,安防设备等应用。更多 +
-
低功耗差分振荡器,XTL316625.000000I,Renesas轻薄型晶振
低功耗差分振荡器,XTL316625.000000I,Renesas轻薄型晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XT系列晶振,编码为:XTL316625.000000I,频率为:625.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.85mm封装,LVDS输出差分晶体振荡器,差分晶振,8垫脚贴片晶振,3225晶振,有源晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,电压:1.8V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,物联网,机顶盒,光端机,路由器,机顶盒,光纤通讯,以太网,汽车电子,安防设备等应用。更多 +
-
Renesas高品质有源晶振,XUN736156.250000X,智能家居晶振
Renesas高品质有源晶振,XUN736156.250000X,智能家居晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XUN系列晶振,编码为:XUN736156.250000X,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,HCSL输出差分晶振,差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,电源电压3.3V,工作温度范围:-20℃至+70℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质,高质量等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,车载控制器,北斗定位,医疗设备,路由器,交换机,以太网,光纤通信,智能家居晶振,安防设备等应用。更多 +
-
瑞萨HCSL输出贴片晶振,XUN535156.253906I,物联网应用晶振
瑞萨HCSL输出贴片晶振,XUN535156.253906I,物联网应用晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XUN系列晶振,编码为:XUN535156.253906I,频率为:156.253906MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,HCSL输出差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,SMD晶振,差分晶振,石英晶振,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,低损耗,低电平等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,车载控制器,GPS导航,医疗设备,汽车电子,路由器,交换机,以太网,光纤通信,安防设备等应用。更多 +
-
6G室外基站晶振,4HF212500Z4AACTGI8,Renesas路由器晶振
6G室外基站晶振,4HF212500Z4AACTGI8,Renesas路由器晶振,Renesas瑞萨电子晶振,进口晶振,4HF100000Z3晶振,编码为:4HF212500Z4AACTGI8,频率为:212.500MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,LVDS输出差分晶振,MEMS振荡器,六脚贴片晶振,石英晶振,差分晶体振荡器,有源晶振,石英晶体振荡器,电源电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,低抖动,低相位噪声,低电平,低电源电压,低损耗,低耗能,低功耗晶振,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备,物联网,北斗定位,导航仪,路由器,交换机,机顶盒,安防设备,无线网络,蓝牙模块,光纤通道,以太网等应用。更多 +
-
瑞萨LVPECL输出MEMS振荡器,4HF156250Z3BACUGI8,差分晶振
瑞萨LVPECL输出MEMS振荡器,4HF156250Z3BACUGI8,差分晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,4HF100000Z3系列晶振,编码为:4HF156250Z3BACUGI8,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,LVPECL差分输出晶振,六脚贴片晶振,石英晶振,差分晶体振荡器,有源晶体,石英晶体振荡器,电源电压:2.5V,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,低电源电压,低抖动,低相位噪声,低电平,低损耗,低耗能,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备,网络设备,物联网,GPS定位系统,导航仪,路由器,交换机,机顶盒,安防设备,无线蓝牙晶振,光纤通道,以太网等应用。更多 +
-
Renesas高性能晶振,XTP332204.800000I,低耗能差分晶振
Renesas高性能晶振,XTP332204.800000I,低耗能差分晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XT系列晶振,编码为:XTP332204.800000I,频率为:204.800MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.85mm封装,LVPECL输出差分晶体振荡器,差分晶振,8垫脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,物联网,机顶盒,光端机,路由器,机顶盒,光纤通讯,以太网,汽车电子,无线蓝牙晶振,安防设备等应用。更多 +
-
光纤通信晶振,XTP332156.250000I,瑞萨LVPECL输出振荡器
光纤通信晶振,XTP332156.250000I,瑞萨LVPECL输出振荡器,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XT系列晶振,编码为:XTP332156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.85mm封装,8垫脚贴片晶振,LVPECL差分输出晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,机顶盒,物联网,光端机,路由器,机顶盒,光纤通讯,以太网,医疗设备,安防设备等应用。更多 +
-
罗拉无线模块晶振,XPL526312.500000I,Renesas医疗设备应用晶振
罗拉无线模块晶振,XPL526312.500000I,Renesas医疗设备应用晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPL526312.500000I,频率为:312.500MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.17mm封装,8垫脚贴片晶振,LVDS输出差分晶体振荡器,差分晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,电压2.5V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,物联网,路由器,交换机,以太网,光纤通道,汽车电子,医疗设备,安防设备,无线网络,蓝牙模块,导航仪等应用。更多 +
-
低电流LVDS差分晶振,XPL516156.250000I,Renesas仪器设备晶振
低电流LVDS差分晶振,XPL516156.250000I,Renesas仪器设备晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPL516156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.17mm封装,8垫脚贴片晶振,LVDS输出差分晶体振荡器,差分晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,SMD晶振,电压3.3V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,物联网,无线网络,蓝牙模块,路由器,交换机,以太网,光纤通道,汽车电子,医疗设备,数码电子晶振,安防设备,智能家居等应用。更多 +
-
X1M000221000300测量设备晶振,EPSON物联网晶振,EG-2102CB差分振荡器
X1M000221000300测量设备晶振,EPSON物联网晶振,EG-2102CB差分振荡器,日本进口晶振,EPSON爱普生株式会社,型号为:EG-2102CB,编码为:X1M000221000300,频率为:125.000000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,六脚贴片晶振,LVDS输出差分晶体振荡器,石英晶体振荡器,石英晶振,有源晶振,差分晶振,SMD晶振,电源电压3.3V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低损耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能等特点。能够从容精确地处理'双极'信号。5032晶振应用于:通讯设备晶振,无线网络,蓝牙模块,物联网,路由器/交换机、仪器仪表,机顶盒,光端机,光纤通讯,10G以太网,安防设备等。更多 +
-
爱普生LVDS贴片晶振,EG-2102CB振荡器,X1M000221000500机顶盒晶振
爱普生LVDS贴片晶振,EG-2102CB振荡器,X1M000221000500机顶盒晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生株式会社,型号为:EG-2102CB,编码为:X1M000221000500,频率为:156.250000 MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,六脚贴片晶振,LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,电源电压3.3V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低损耗,低相位噪声,低电源电压,低相位噪声,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块,物联网,路由器/交换机、仪器仪表,机顶盒,光端机,光纤通讯,以太网,安防设备及各种频率控制设备上。更多 +
-
爱普生GPS晶振,X1M000151000400,EG-4101CA 125.000MHz LVDS振荡器
爱普生GPS晶振,X1M000151000400,EG-4101CA 125.000MHz LVDS振荡器,日本EPSON爱普生晶振,进口晶振,型号:EG-4101CA,编码为:X1M000151000400,频率为:125.000MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.2mm,六脚贴片晶振,LVDS输出差分晶体振荡器,差分晶振,有源晶振,石英晶振,低抖动表面声波(SAW)振荡器(SPSO),SAW单元极低的抖动振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低耗能,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,罗拉模块,物联网,GPS晶振,机顶盒、光端机、安防设备、路由器,交换机、仪器仪表、光纤通信,导航仪,10G以太网等应用。更多 +
-
EG-4101CA有源晶振,X1M000151000700,爱普生LVDS高性能晶振
EG-4101CA有源晶振,X1M000151000700,爱普生LVDS高性能晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生株式会社,型号:EG-4101CA,编码为:X1M000151000700,频率为:312.500000 MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.2mm,六脚贴片晶振,LVDS输出差分晶振,低抖动表面声波(SAW)振荡器(SPSO),SAW单元极低的抖动振荡器,有源晶振,石英晶振,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低耗能,低相位噪声,低电平等特点,能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号。被广泛应用于:移动通讯设备、无线蓝牙晶振,物联网,机顶盒、光端机、安防设备、路由器,交换机、仪器仪表、光纤通信,GPS全球定位系统,寻呼机,10G以太网及各种频率控制设备上应用。更多 +
-
SG-770SCD 187.500000MHz LV-PECL,X1G002351001400差分石英晶振
SG-770SCD 187.500000MHz LV-PECL,X1G002351001400差分石英晶振,日本EPSON爱普生株式会社,进口晶振,型号:SG-770SCD,编码为:X1G002351001400,频率为:187.500000 MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.8mm封装,六脚贴片晶振,LV-PECL输出差分晶体振荡器,SPXO石英晶体振荡器,差分晶振,有源晶振,SMD晶振,石英晶振。该差分晶振能够输出差分信号的晶振,输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗晶振,低电源电压,低耗能,低相位噪声,低电平等特点。广泛应用于通讯设备、机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、SATA,SAS,光纤通信,10G以太网等应用。更多 +
-
6G基站应用晶振,HCSL 312.500000MHz EG-2102CA,X1M000091000900振荡器
6G基站应用晶振,HCSL 312.500000MHz EG-2102CA,X1M000091000900振荡器,日本进口晶振,EPSON爱普生晶振,型号为:EG-2102CA,编码为:X1M000091000900,频率为:312.500000MHz,小型外形尺寸为:7.0x5.0x1.2mm封装,六脚贴片晶振,HCSL输出差分晶振,石英晶振,低抖动SAW振荡器(SPSO),石英晶体振荡器,有源晶振,SMD晶振,石英贴片晶振,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低损耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备晶振,消费电子,无线蓝牙晶振,智能安防,物联网,路由器/交换机、仪器仪表,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上。更多 +
-
CTS轻薄型晶振,435F50MHz23ILT,物联网应用6G晶振
CTS轻薄型晶振,435F50MHz23ILT,物联网应用6G晶振,美国CTS西迪斯晶振,435系列晶振,编码为:435F50MHz23ILT,频率为:50.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.1mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高精度晶振,高性能晶振,耐热及耐环境特点。CTS435型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。进口晶振应用于:物联网和物联网应用,无线通信,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外设,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入等应用。更多 +
-
CTS四脚贴片晶振,412WF50.0MHz25IAR,无线局域网6G晶振
CTS四脚贴片晶振,412WF50.0MHz25IAR,无线局域网6G晶振,CTS西迪斯晶振,美国进口晶振,型号:412W,编码为:412WF50.0MHz25IAR,频率为:50.000MHz,小体积晶振尺寸:1.2x1.0x0.35mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高精度晶振,高性能晶振,耐热及耐环境特点。CTS412W型采用了一个高Q石英谐振器,并优化了低ESR和负载电容[CL]的设计参数。M412W是支持商用和工业IoTIoT和物联网和低驱动芯片组的应用的理想选择。被广泛应用于:可穿戴设备,无线蓝牙晶振,移动通讯,小型便捷式设备,电信,智能手机,平板电脑,物联网,游戏机设备,数码电子,智能家居,医疗设备,安防设备等应用。更多 +
相关搜索
热点聚焦
- 1637P5003I3T是一款高性能的差分晶体振荡器用于医疗电子设备
- 2ECS-160-12-33QZ-ADS-TR专用于汽车和轮胎压力监测系统(TPMS)应用
- 3录像机CCD时钟专用的低损耗有源晶体振荡器ASA-16.000MHZ-L-T
- 42520mm低电流晶振ECS-2520MVLC-010-CN-TR具有扩展的输出频率范围
- 53225晶技TXC温补晶振代码7Q26002005华为折叠屏柔性屏手机厂家京东方折叠屏幕
- 6多伏振荡器ECS-327ATQMV-AS-TR是一款32.768kHz低功耗晶振
- 7微型的石英晶体谐振器是计算机外围设备的最佳之选405C11A16M00000
- 8额温枪酒测宝消毒杀菌仪TXC无源晶振编码9HT10-32.768KEZF-T
- 9ECS-TXO-5032-200-TR具有优越稳定性的ECS温补晶振是无线应用理想选择
- 10SG-8201CJA爱普生OSC晶振X1G004801007700智能汽车激光雷达和车载摄像头XO有源晶振