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BQCST-32K76F-YBBHT|6G无线晶振|美国Bliley晶振
更多 +BQCST-32K76F-YBBHT|6G无线晶振|美国Bliley晶振,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,Bliley无源晶体,百利小体积晶振,32.768K晶体,两脚贴片晶振,无源晶体,音叉晶体,32.768KHZ时钟晶振,3215mm无源晶振,轻薄型晶体,水晶振动子,SMD晶体,低损耗晶振,高性能晶振,高品质晶振,高质量晶振,智能音响晶振,6G无线晶振,儿童游戏机专用晶振,娱乐设备晶振,测试测量专用晶振,数码相机晶振,时计专用晶振,具有高性能高品质的特点。
音叉晶体产品适用于范围广泛,常常用于智能音响,6G无线,儿童游戏机,娱乐设备,测试测量,数码相机,时计应用等领域。BQCST-32K76F-YBBHT|6G无线晶振|美国Bliley晶振.
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Bliley百利晶振|BQCSQ-32K76F-YCDKT|6G交换机晶振
更多 +Bliley百利晶振|BQCSQ-32K76F-YCDKT|6G交换机晶振,尺寸1.6x1.0mm,频率32.768KHZ,欧美进口晶振,Bliley无源晶体,超小型晶振,音叉晶体,石英贴片晶振,32.768KHZ时钟晶振,两脚贴片晶振,时钟晶体,32.768KHZ石英晶振,6G交换机晶振,数码相机晶振,时计专用晶振,无线网络晶振,蓝牙耳机晶振,轻薄型晶体,高质量晶振,低损耗晶振,仪器仪表专用晶振,儿童游戏机专用晶振,低成本时钟晶体,具有轻薄小低损耗的特点.
SMD晶体产品非常适合用于无线网络设备,蓝牙耳机,数码相机,6G交换机,仪器仪表,儿童游戏机以及智能电子等领域。Bliley百利晶振|BQCSQ-32K76F-YCDKT|6G交换机晶振.
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ACT艾西迪晶体|WXS00003GIKD‐PF|WX16S音叉晶体|6G物联网晶振
更多 +ACT艾西迪晶体|WXS00003GIKD‐PF|WX16S音叉晶体|6G物联网晶振,尺寸为1.6*1.0mm,频率32.768KHZ,艾西迪无源晶体,无源贴片晶振,SMD晶体,石英SMD晶振,32.768KHZ晶振,时钟晶振,贴片谐振器,超小型晶振,两脚贴片晶振,音叉晶体,水晶振动子,时计晶振,电话机晶振,无线网络晶振,仪器设备晶振,通信产品专用晶振,低损耗贴片晶体,高质量晶振,高性能晶振.
音叉晶体产品具有良好的可靠性能以及稳定性能,十分适合用于时计,无线网络,仪器设备,通信,电话机等领域.ACT艾西迪晶体|WXS00003GIKD‐PF|WX16S音叉晶体|6G物联网晶振.
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IQD32.768K音叉晶体,6G无线网络晶振,32.768kHz IQXC-90 20/-/-/12.5
IQD32.768K音叉晶体,6G无线网络晶振,32.768kHz IQXC-90 20/-/-/12.5,尺寸为1.6x1.0mm,频率32.768KHZ,IQD Crystal,IQD无源晶体,音叉晶体,32.768K晶体,水晶振动子,石英晶体,无源晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,石英贴片晶振,无源贴片晶振,贴片石英晶体,32.768K音叉晶体,1610mm贴片晶体,32.768K时钟晶振,低损耗无源晶体,高性能晶振,实时时钟应用晶振,6G无线网络晶振,智能家居晶振,数码电子专用晶振,SMD晶振具有高性能高品质的特点,可满足不同应用程序的需求,适用于实时时钟应用,6G无线网络,数码电子,仪器仪表等领域.IQD32.768K音叉晶体,6G无线网络晶振,32.768kHz IQXC-90 20/-/-/12.5.更多 +
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32.768kHz IQXC-146 20/-/-/12.5,IQD贴片晶体,6G光通信晶振
32.768kHz IQXC-146 20/-/-/12.5,IQD贴片晶体,6G光通信晶振,非常低的高度1.27x1.05mmSMD晶体,密封带有密封金属盖的密封陶瓷包装。适用于实时时钟应用程序。频率为32.768KHZ,超小型晶振,IQD无源晶振,32.768K时钟晶振,音叉晶体,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,32.768KHZ贴片晶振,SMD晶振,石英无源晶振,水晶振动子,高品质贴片晶振,低损耗无源晶体,路由器贴片晶振,无线网络专用晶振,智能音响专用晶振,小型设备晶振,物联网晶振,通信产品专用晶振,音叉晶体具有高品质低损耗的特点.适合用于无线网络,路由器,通信产品,小型设备,物联网,转换机等领域。32.768kHz IQXC-146 20/-/-/12.5,IQD贴片晶体,6G光通信晶振.更多 +
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麦特伦皮32.768K音叉晶体,6G通信设备晶振,M15322GZ6L-0.032768MHZ
更多 +麦特伦皮32.768K音叉晶体,6G通信设备晶振,M15322GZ6L-0.032768MHZ,尺寸3.2*1.5mm,频率为32.768KHZ,MtroPTI Crystal,MtronPTI晶振,欧美进口晶振,进口无源晶体,石英贴片晶振,SMD谐振器,无源晶体,石英晶体,音叉晶体,水晶振荡器,32.768K时钟晶振,时钟晶体,两脚贴片晶振,低损耗贴片晶振,高性能无源晶体,高品质晶振,通信设备专用晶振,时钟应用晶振,测试设备晶振,便携式设备晶振,可穿戴设备专用晶振,具有低损耗高质量高性能的特点.
SMD晶体产品非常适合用于智能音响,以及测试设备,还可以广泛应用于通信设备中的实时时钟电路,以及便携式和可穿戴设备等.麦特伦皮32.768K音叉晶体,6G通信设备晶振,M15322GZ6L-0.032768MHZ.
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MC-306,Q13MC3061000300,32.768kHz,8038mm,12.5pF,±20ppm
MC-306,Q13MC3061000300,32.768kHz,8038mm,12.5pF,±20ppm,日本EPSON爱普生晶振,进口晶振型号MC-306,产品编码为Q13MC3061000300,产品型号:MC-306 32.768000kHz 12.5 ±20.0,是一款小体积晶振尺寸8.0x3.8x2.54mm陶瓷封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,频率为32.768K晶振,负载12.5pF,精度±20ppm,工作温度范围为:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于通讯设备,无线蓝牙晶振,车载电子,时钟晶振,钟表电子晶振,仪器仪表设备,医疗设备,智能门锁,平板电脑,计算机应用等。更多 +
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32.768KHz/12pF/±20ppm/Q13MC4061000600/MC-406微型计算机晶振
32.768KHz/12pF/±20ppm/Q13MC4061000600/MC-406微型计算机晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生晶振,型号:MC-406,编码为:Q13MC4061000600,频率为:32.768KHz,是一款小体积晶振尺寸10.41x4.06x3.6mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积轻薄型,应用于:时钟电子晶振,微型计算机晶振,仪器仪表晶振,电脑主板晶振,通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,物联网等应用,更多 +
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Golledge晶振,贴片晶振,CM8V晶振,进口表晶
超小型表面贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从32.768kHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
更多 +此款贴片石英晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TAQ-C晶振
更多 +此款32.768K时钟晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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微晶晶振,贴片晶振,CC5V-T1A晶振,CC5V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TAQ-C晶振
更多 +此款笔记本晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振,CC7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
更多 +此款数码电子晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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微晶晶振,贴片晶振,CM7V-T1A晶振,CM7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
更多 +此款数码电子晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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微晶晶振,贴片晶振,CM7V-T1A低阻值晶振,CM7VT1A-32.768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振
更多 +此款3215晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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微晶晶振,CM7V-T1A0.3晶振,CM7V-T1A-0.3-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TAQC晶振
更多 +此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,CC8V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
更多 +本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,2012晶振产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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微晶晶振,贴片晶振,CM8V-T1A晶振,CM8V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
更多 +32.768K晶体本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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微晶晶振,CM8V-T1A0.3晶振,CM8V-T1A-0.3-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
更多 +本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振,CM9V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
更多 +无线蓝牙晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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