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Ecliptek日蚀晶振E1S,E1SDA12-25.000M TR石英贴片晶振
Ecliptek日蚀晶振E1S,E1SDA12-25.000M TR石英贴片晶振，ECLIPTEK日蚀晶振，美国进口晶振，E1S系列晶振是一款小体积晶振尺寸13.3x4.85mm晶振，E1SJA18-20.000M TR两脚贴片晶振，E1SDA12-25.000M TR石英晶振，无源晶振，SMD晶体，E1SJA18-14.31818M TR石英晶体谐振器，MHz晶体，E1SEA18-12.000M TR无铅环保晶振，被广泛用于移动通讯设备，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备，物联网等应用。更多 +
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大真空5032晶振DSX530GA,1C707600CC1B汽车导航晶振
大真空5032晶振DSX530GA,1C707600CC1B汽车导航晶振，日本KDS大真空晶振，DSX530GA是一款小体积尺寸5.0x3.2mm晶振，两脚贴片晶振、厚度1.0mm、1C710000CE1A小体积轻薄型，表面贴装水晶振动子，1C736864CC1A无源晶振，石英晶体谐振器，贴片晶振，耐热性优异，高精度、高可靠性，支持7MHz至54MHz的低频到广泛的频率，无需防潮包装管理，moisture sensitivity level:level1( IPC/jedec j-STD-033 )，符合AEC-Q200标准，最适合汽车导航，数字视听设备，手机蓝牙，GPS定位系统，汽车电子，无线通讯集，等多种用途。更多 +
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Crystek低抖动产品,CVS575S-500.000航空电子设备晶振,电压控制声表面波振荡器
CVS575S-500型是一种500MHz压控SAW(表面声波)晶体振荡器(VCSO)。SAW晶体技术提供低噪声、低抖动性能和真正的正弦波输出。特性包括:10kHz失调时的相位噪声为-135dBc/Hz，输入电压为3.3V，工作温度范围为0°C至+70°C，采用5.0x7.5mm SMT封装。晶体振荡器没有次谐波，二次谐波通常为-14dBc。应用包括PLL频率转换、测试和测量、航空电子、点对点无线电和多点无线电。更多 +
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百利通亚陶晶振,NX3211C0125.000000晶振,NX20SA晶振,智能家居晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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百利通亚陶晶振,NX5011B0125.000000晶振,HX322晶振,OSC晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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百利通亚陶晶振,HX7011C0025.000000晶振,HX321晶振,带电压晶振
3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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TXC晶振,BF-125.000MBE-T晶振,BF晶振,有源晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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TXC晶振,BA-25.000MBE-T晶振,BA晶振,差分晶振
超小型,薄型,质地轻的数码电子晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,7V-25.000MAAE-T晶振,7V晶振,小型SMD晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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NDK晶振,NX8045GB-25.000M-STD-CSF-4晶振,NX8045GB晶振,进口晶振
贴片晶振8045系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片石英晶体,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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NDK晶振,NX8045GB-25.000000MHZ晶振,NX8045GB晶振,SMD晶体
小型表面贴片晶振,是标准的石英晶体,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,NX5032GA-25.000M-STD-CSK-4晶振,NX5032GA晶振,日本进口晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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NDK晶振,NX5032GA-25.000000MHZ-LN-CD-1晶振,NX5032GA晶振,无源晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.日产晶振产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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NDK晶振,NX2016SA-25.000M-STD-CZS-1晶振,NX2016SA晶振,石英晶振
NDK晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS512晶振,耐高温晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片5.0x1.8晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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SMI晶振,石英晶振,145STF327晶振,32.768K晶体
更多 +插件表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面插件音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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SMI晶振,贴片晶振,52SMX晶振,耐高温晶振
更多 +贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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SMI晶振,贴片晶振,92SMX(D)晶振,低功耗晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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AKER晶振,插件晶振,HC-49S晶振,车载晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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富士晶振,贴片晶振,FSX-11M晶振,智能手机晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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