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NDK晶振,NX2016SA-26M-STD-CZS-2晶振,NX2016SA晶振,无源晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型<span style="color:#FF0000;"><span style="color:#FF0000;">石英晶振span>span>,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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京瓷晶振,CX3225SB石英晶体,CX3225SB48000X0WSBCC谐振器
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为<span style="color:#FF0000;">3225贴片晶振span>本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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爱普生晶振,SG3225CAN晶振,消费电子晶振
更多 +<span style="color:#FF0000;">有源晶振span>,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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Transko晶振,4115音叉晶振,CS41进口晶振
4115mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的<span style="color:#FF0000;"><span style="color:#FF0000;">石英晶振span>span>,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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Transko晶振,特兰斯科环保晶振,CS31音叉晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型<span style="color:#FF0000;"><span style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器span>span>,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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Transko晶体,高精密晶振,CS2012贴片晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的<span style="color:#FF0000;"><span style="color:#FF0000;">贴片晶振span>span>表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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Transko晶振,特兰斯科音叉晶振,CS1610石英晶振
贴片表晶<span style="color:#FF0000;">32.768Kspan>系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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ILSI晶振,5032石英晶振,ILCX03无源贴片晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的<span style="color:#FF0000;"><span style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器span>span>,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶振,无源石英晶振,ILCX13进口晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面<span style="color:#FF0000;">贴片晶振span>,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶体,环保晶振,ILCX18高性能晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型<span style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器span>,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶振,进口2016晶振,IXA12贴片晶振
贴片<span style="color:#FF0000;"><span style="color:#FF0000;">石英晶振span>span>最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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ILSI晶振,1612贴片晶振,ILCX20石英晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型<span style="color:#FF0000;"><span style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器span>span>,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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ILSI晶体,音叉水晶振子,IL3M低频晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片<span style="color:#FF0000;"><span style="color:#FF0000;">石英晶体span>span>振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶振,高品质贴片晶振,IL3R石英晶体
贴片晶振本身体积小,超薄型<span style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器span>,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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ILSI晶振,艾尔西石英晶体,IL3Y环保晶振
4115mm体积非常小的<span style="color:#FF0000;">贴片石英晶体span>器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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ILSI晶振,千赫兹晶振,IL3X高质量晶振
普通<span style="color:#FF0000;">石英贴片晶振span>外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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ILSI晶体,2012晶振,IL3T贴片晶振
贴片表晶<span style="color:#FF0000;">32.768Kspan>系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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ILSI晶振,艾尔西音叉晶振,IL3W贴片晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的<span style="color:#FF0000;"><span style="color:#FF0000;">贴片晶振span>span>表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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QuartzChnik晶振,夸克低损耗晶振,QTC5A石英晶体
贴片石英<span style="color:#FF0000;">5032晶振span>,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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QuartzChnik晶振,夸克3225晶振,QTC32耐高温晶振
贴片表晶<span style="color:#FF0000;"><span style="color:#FF0000;">3225晶振span>span>系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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