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: C1E-24.000-10-1010-R,24MHz,安基电子,SMD晶振

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C16-26.000-8-1010-R,AKER安基晶振,26MHz晶振,石英晶体谐振器,进口石英晶振,台湾安基晶振,低温石英晶振,耐高温晶振,无人机晶振,无铅晶振,SMD石英谐振器,石英四脚贴片,U盘晶振,时钟晶振,智能儿童手表,智能家具晶振,高频率晶振,高精度晶振,轻薄晶振,高品质晶振,低抖动晶振,摄像头晶振,

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LFXTAL010193REEL,陶瓷晶振,IQD无源晶振,91SMX晶振,陶瓷晶振,晶体谐振器,进口晶振,四脚贴片晶振,低频晶振,无源晶振,SMD晶振,编码为LFXTAL010193REEL,型号为91SMX,尺寸为10.41*4.06mm,频率为32.768KHz,较高的精度使它偏差为±20ppm,能够在-40°C至85°C的环境晶振,陶瓷设计符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性,被广泛运用到电磁炉晶振,音响晶振,智能手表晶振,空调晶振等行业
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: LFXTAL010193BULK,91SMX,英国晶振,进口IQD晶振

LFXTAL010193BULK,91SMX,英国晶振,进口IQD晶振,陶瓷晶振,晶体谐振器,进口晶振,编码为LFXTAL010193BULK,型号为91SMX,尺寸为10.41*4.06mm,频率为32.768KHz,较高的精度使它偏差为±20ppm,能够在-40°C至85°C的环境晶振,陶瓷设计符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性,被广泛运用到电磁炉晶振,音响晶振,智能手表晶振,空调晶振等行业

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: CS16-F1010HM24-36.000M-TR,特兰斯科无源晶振,36MHZ,1612mm

CS16-F1010HM24-36.000M-TR,特兰斯科无源晶振,36MHZ,1612mm，尺寸1.6x1.2mm，频率36MHZ，Transko小体积晶振，欧美石英晶振，特兰斯科高质量晶振，无源谐振器，水晶振动子，1612mm轻型晶振，无铅环保晶振，轻薄型晶体，无源贴片晶体，贴片石英晶体，四脚石英晶体，石英晶振，SMD晶振，高品质晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低老化晶振，汽车级专用晶振，笔记本电脑晶振，小型设备晶振，多媒体设备晶振，娱乐设备晶振，数码相机晶振，具有超高的可靠性能。

晶振产品比较常用于汽车级，笔记本电脑，小型设备，多媒体设备，娱乐设备，数码相机等应用。CS16-F1010HM24-36.000M-TR,特兰斯科无源晶振,36MHZ,1612mm

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: X1G0039010093,TG-5501CA微波基站晶振,爱普生有源TCXO晶振

X1G0039010093,TG-5501CA微波基站晶振,爱普生有源TCXO晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率40MHZ，输出逻辑CMOS，EPSON进口晶振，日本有源晶振，7050mm温补晶振，四脚有源晶振，TCXO温补晶振，温度补偿晶体振荡器，石英温补晶振，贴片有源晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，低电压有源晶振，低抖动有源晶振，低损耗有源晶振，低功耗有源晶振，高可靠有源晶振，低电压电压有源晶振，网络同步有源晶振，微波基站有源晶振，北斗定位有源晶振，航空航天有源晶振，仪器设备有源晶振，测试设备有源晶振，具有低抖动高可靠性能的特点。

OSC晶振产品可广泛满足各大应用领域，适用于网络同步、Stratum3、微波BTS，测试设备，仪器设备，航空航天等应用。X1G0039010093,TG-5501CA微波基站晶振,爱普生有源TCXO晶振.

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: XG-2102CA石英差分晶振,X1M0003010030,爱普生发射器晶振

XG-2102CA石英差分晶振,X1M0003010030,爱普生发射器晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率150MHZ，输出逻辑LV-PECL，日本进口晶振，进口有源晶振，EPSON振荡器，六脚差分晶振，差分晶体振荡器，差分贴片晶振，差分有源晶振，LVPECL差分输出晶振，有源晶体振荡器，7050mm差分晶振，150MHZ差分晶振，低抖动差分晶振，低电压差分晶振，低损耗差分晶振，低功耗差分晶振，低耗能差分晶振，高质量差分晶振，高性能差分晶振，无线模块差分晶振，发射器差分晶振，室内基站差分晶振，物联网差分晶振，智能穿戴差分晶振，医疗设备差分晶振，具有良好的稳定性能。

贴片有源晶振产品特别适合用于无线模块，发射器，室内基站，物联网，智能穿戴，医疗设备等应用领域.XG-2102CA石英差分晶振,X1M0003010030,爱普生发射器晶振.

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: EPSON差分晶振SG2520VGN,X1G0059010008,6G无线晶振

EPSON差分晶振SG2520VGN,X1G0059010008,6G无线晶振，尺寸为2.5*2.0mm，频率156.25MHZ，输出逻辑LVDS，差分晶振LVDS，差分石英晶体振荡器，OSC差分石英晶振，进口差分晶振，爱普生差分晶振，有源差分晶振，低电压差分振荡器，低功耗差分晶振，通讯差分晶振，6G模块差分晶振，光通讯差分信号输出LVDS，6G将使网络通信流量呈指数级增长。6G通信网络要求高速宽频带，同时最大限度地减少噪音。这将实现与高频率，低抖动用于通信设备的参考时钟，其中将使用小尺寸光模块。
SG2016VGN/SG2520VGN是非常受欢迎的SG3225VEN系列的下一代产品具有广泛的可用频率范围，低抖动和改进的频率容限的功能组合由于在更小的封装中使用了带有温度补偿的内部设计IC，因此性能更好。LVDS差分晶体产品非常适合用于网络设备(路由器、交换机、光模块等)，数据中心，测试和测量设备，工厂自动化，高速转换器，如ADC和DAC等领域。EPSON差分晶振SG2520VGN,X1G0059010008,6G无线晶振.
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: 爱普生晶振,压控晶振,VG2520CAN晶振,X1G0044010008晶振

压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,智能家居晶振应用,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510106晶振

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,日产晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910106晶振

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,石英晶体振荡器本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010006晶振

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,有源晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010002晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振,CX-96F-040.000-E0107晶振

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 愛普生晶振,贴片晶振,FA2016AN晶振,X1E000351000100晶振

晶振表晶系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 愛普生晶振,插件晶振,C-2TYPE晶振,Q12C20001000600晶振

时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 愛普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000100晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 愛普生晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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