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: QuartzCom石英通音叉晶体,SMX-315蜡烛灯晶振,32.768KHZ贴片晶振

QuartzCom石英通音叉晶体,SMX-315蜡烛灯晶振,32.768KHZ贴片晶振，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，石英通石英晶振，瑞士进口晶振，QuartzCom Crystal，石英SMD晶体，石英无源晶振，无源晶振，SMD晶振，32.768KHZ音叉晶振，两脚贴片晶振，3215mm石英晶振，水晶振动子，32.768K无源晶振，时钟应用晶振，蜡烛灯专用晶振，车规级晶振，数字音频晶振，电信应用晶振，医疗设备晶振，移动通信晶振，电话机晶振，游戏机晶振，高品质晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，具有良好的可靠性能以及稳定性能。

SMD晶体产品适用范围包含时钟应用，蜡烛灯，车规级，数字音频，电信应用，医疗设备，移动通信，电话机，游戏机等应用程序。QuartzCom石英通音叉晶体,SMX-315蜡烛灯晶振,32.768KHZ贴片晶振.

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: 卡迪纳尔网络设备晶振,CX532陶瓷谐振器,CX532Z-A2B3C5-70-8.0D18

卡迪纳尔网络设备晶振,CX532陶瓷谐振器,CX532Z-A2B3C5-70-8.0D18，尺寸5.0x3.2mm，频率8MHZ，美国Cardinal晶振，欧美进口晶振，Cardinal Crystal，卡迪纳尔石英晶振，水晶振动子，陶瓷晶振，两脚贴片晶振，无源贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，轻薄型晶振，SMD晶体谐振器，5032mm无源晶振，8MHZ贴片晶振，环保晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，低损耗晶振，高性能晶振，高质量晶振，物联网专用晶振，无线网络晶振，蓝牙耳机晶振，家电影音晶振，车载MP3晶振，外围设备晶振，可穿戴设备晶振，智能手机晶振，产品具备良好的可靠性能以及耐压性能，贴片晶振比较适合用于物联网专用晶振，无线网络，蓝牙耳机，家电影音，车载MP3，外围设备，可穿戴设备，智能手机等领域。卡迪纳尔网络设备晶振,CX532陶瓷谐振器,CX532Z-A2B3C5-70-8.0D18.

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: CTS轻薄型晶振,435F50MHz23ILT,物联网应用6G晶振

CTS轻薄型晶振,435F50MHz23ILT,物联网应用6G晶振，美国CTS西迪斯晶振，435系列晶振，编码为：435F50MHz23ILT，频率为：50.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.1mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，贴片石英晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高精度晶振，高性能晶振，耐热及耐环境特点。CTS435型采用了一个高Q石英谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。进口晶振应用于：物联网和物联网应用，无线通信，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外设，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入等应用。
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: PETERMANN彼得曼晶振 6GWIFI晶振 M3215-32.768kHz-±20ppm-12.5pF

PETERMANN彼得曼晶振 6GWIFI晶振 M3215-32.768kHz-±20ppm-12.5pF，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，彼得曼无源晶体，德国进口晶振，小体积晶振，两脚贴片晶振，无源贴片晶振，无源晶振，32.768KHZ时钟晶振，音叉晶体，32.768K晶体，无铅环保晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，轻薄型晶振，无线应用晶振，移动通信晶振，儿童游戏机晶振，数码相机晶振，小型设备晶振，6GWIFI专用晶振，电话机晶振，时计专用晶振，网络设备晶振，高质量晶振，低损耗晶振，具有良好的稳定性能.

32.768K产品适用于领域广泛，比较适合用于优秀的时钟发生器的CPU，无线，儿童游戏机，小型设备，数码相机，网络设备，移动通信等。PETERMANN彼得曼晶振 6GWIFI晶振 M3215-32.768kHz-±20ppm-12.5pF.

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: AAV25M000000DHJ18H 6G无线网络晶振 STD无源谐振器

AAV25M000000DHJ18H 6G无线网络晶振 STD无源谐振器，尺寸6.0x3.5mm，频率25MHZ，Standard晶振，欧美进口晶振，STD进口晶振，两脚贴片晶振，陶瓷晶振，SMD晶振，陶瓷谐振器，无源晶振，水晶振动子，轻薄型晶体，SMD无源晶体，小体积晶振，25MHZ无源晶振，高质量晶振，高性能晶振，低老化晶振，低成本晶振，环保型晶振，进口晶体谐振器，无源谐振器，便携式设备晶振，网络设备晶振，蓝牙模块晶振，小型设备无源晶振，消费电子专用晶振，平板电脑专用晶振，无线网络设备晶振，移动通信晶振，具备超高的可靠性能以及稳定性能，晶振产品被广泛用于便携式设备，网络设备，蓝牙模块，小型设备，消费电子，平板电脑，无线网络，移动通信等领域。AAV25M000000DHJ18H 6G无线网络晶振 STD无源谐振器.
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: QVS49P3-21AF18-19.200,QVS进口晶振.6G路由器晶振

QVS49P3-21AF18-19.200,QVS进口晶振.6G路由器晶振，尺寸11.0*3.5mm，频率19.2MHZ，美国QVS晶体，QVS无源晶振，欧美进口晶振，两脚贴片晶振，SMD晶体，石英贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶体，无源贴片晶振，无铅环保晶振，大尺寸晶振，高质量石英晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低功耗无源晶体，低成本晶振，6G路由器晶振，以太网专用晶振，无线局域网晶振，数字电视专用晶振，蜂窝电话晶振，具有良好的的可靠性能以及耐压性能。

石英晶体产品超级适合用于6G路由器，网络设备，以太网、无线局域网，数字电视、视频， ISDN，蜂窝电话，消费电子等领域。QVS49P3-21AF18-19.200,QVS进口晶振.6G路由器晶振.

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: BQCST-32K76F-YBBHT|6G无线晶振|美国Bliley晶振

BQCST-32K76F-YBBHT|6G无线晶振|美国Bliley晶振，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，Bliley无源晶体，百利小体积晶振，32.768K晶体，两脚贴片晶振，无源晶体，音叉晶体，32.768KHZ时钟晶振，3215mm无源晶振，轻薄型晶体，水晶振动子，SMD晶体，低损耗晶振，高性能晶振，高品质晶振，高质量晶振，智能音响晶振，6G无线晶振，儿童游戏机专用晶振，娱乐设备晶振，测试测量专用晶振，数码相机晶振，时计专用晶振，具有高性能高品质的特点。

音叉晶体产品适用于范围广泛，常常用于智能音响，6G无线，儿童游戏机，娱乐设备，测试测量，数码相机，时计应用等领域。BQCST-32K76F-YBBHT|6G无线晶振|美国Bliley晶振.

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: Bliley百利晶振|BQCSQ-32K76F-YCDKT|6G交换机晶振

Bliley百利晶振|BQCSQ-32K76F-YCDKT|6G交换机晶振，尺寸1.6x1.0mm，频率32.768KHZ，欧美进口晶振，Bliley无源晶体，超小型晶振，音叉晶体，石英贴片晶振，32.768KHZ时钟晶振，两脚贴片晶振，时钟晶体，32.768KHZ石英晶振，6G交换机晶振，数码相机晶振，时计专用晶振，无线网络晶振，蓝牙耳机晶振，轻薄型晶体，高质量晶振，低损耗晶振，仪器仪表专用晶振，儿童游戏机专用晶振，低成本时钟晶体，具有轻薄小低损耗的特点.

SMD晶体产品非常适合用于无线网络设备，蓝牙耳机，数码相机，6G交换机，仪器仪表，儿童游戏机以及智能电子等领域。Bliley百利晶振|BQCSQ-32K76F-YCDKT|6G交换机晶振.

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: ACT艾西迪晶体|WXS00003GIKD‐PF|WX16S音叉晶体|6G物联网晶振

ACT艾西迪晶体|WXS00003GIKD‐PF|WX16S音叉晶体|6G物联网晶振，尺寸为1.6*1.0mm，频率32.768KHZ，艾西迪无源晶体，无源贴片晶振，SMD晶体，石英SMD晶振，32.768KHZ晶振，时钟晶振，贴片谐振器，超小型晶振，两脚贴片晶振，音叉晶体，水晶振动子，时计晶振，电话机晶振，无线网络晶振，仪器设备晶振，通信产品专用晶振，低损耗贴片晶体，高质量晶振，高性能晶振.

音叉晶体产品具有良好的可靠性能以及稳定性能，十分适合用于时计，无线网络，仪器设备，通信，电话机等领域.ACT艾西迪晶体|WXS00003GIKD‐PF|WX16S音叉晶体|6G物联网晶振.

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: 麦特伦皮32.768K音叉晶体,6G通信设备晶振,M15322GZ6L-0.032768MHZ

麦特伦皮32.768K音叉晶体,6G通信设备晶振,M15322GZ6L-0.032768MHZ，尺寸3.2*1.5mm，频率为32.768KHZ，MtroPTI Crystal，MtronPTI晶振，欧美进口晶振，进口无源晶体，石英贴片晶振，SMD谐振器，无源晶体，石英晶体，音叉晶体，水晶振荡器，32.768K时钟晶振，时钟晶体，两脚贴片晶振，低损耗贴片晶振，高性能无源晶体，高品质晶振，通信设备专用晶振，时钟应用晶振，测试设备晶振，便携式设备晶振，可穿戴设备专用晶振，具有低损耗高质量高性能的特点.

SMD晶体产品非常适合用于智能音响，以及测试设备，还可以广泛应用于通信设备中的实时时钟电路，以及便携式和可穿戴设备等.麦特伦皮32.768K音叉晶体,6G通信设备晶振,M15322GZ6L-0.032768MHZ.

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: 32.768K,1TJF0SPDP1AI008,3215mm,12.5pF电波时钟专用晶振

32.768K,1TJF0SPDP1AI008,3215mm,12.5pF电波时钟专用晶振，日本KDS大真空DST310S SMD晶振，编码为1TJF0SPDP1AI008，1TJF125DP1AI115，是一款小体积晶振尺寸3.2x1.5mm陶瓷封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，32.768K晶体，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，符合AEC-Q200标准，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，特别适用于车载设备用途，移动通信设备，PDA，无线电时钟，数字家电，仪器仪表设备，智能手机，平板电脑，钟表电子，计时产品等多媒体设备应用.
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: Ecliptek日蚀晶振E1S,E1SDA12-25.000M TR石英贴片晶振

Ecliptek日蚀晶振E1S,E1SDA12-25.000M TR石英贴片晶振，ECLIPTEK日蚀晶振，美国进口晶振，E1S系列晶振是一款小体积晶振尺寸13.3x4.85mm晶振，E1SJA18-20.000M TR两脚贴片晶振，E1SDA12-25.000M TR石英晶振，无源晶振，SMD晶体，E1SJA18-14.31818M TR石英晶体谐振器，MHz晶体，E1SEA18-12.000M TR无铅环保晶振，被广泛用于移动通讯设备，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备，物联网等应用。
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: 大真空5032晶振DSX530GA,1C707600CC1B汽车导航晶振

大真空5032晶振DSX530GA,1C707600CC1B汽车导航晶振，日本KDS大真空晶振，DSX530GA是一款小体积尺寸5.0x3.2mm晶振，两脚贴片晶振、厚度1.0mm、1C710000CE1A小体积轻薄型，表面贴装水晶振动子，1C736864CC1A无源晶振，石英晶体谐振器，贴片晶振，耐热性优异，高精度、高可靠性，支持7MHz至54MHz的低频到广泛的频率，无需防潮包装管理，moisture sensitivity level:level1( IPC/jedec j-STD-033 )，符合AEC-Q200标准，最适合汽车导航，数字视听设备，手机蓝牙，GPS定位系统，汽车电子，无线通讯集，等多种用途。
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: KDS进口晶振SMD-49,1AJ17408AAGA耐高温晶振

KDS进口晶振SMD-49,1AJ17408AAGA耐高温晶振，日本KDS大真空晶振，日本KDS大真空株式会社，SMD-49小体积晶振尺寸11.0x4.6mm两脚贴片晶振，1AJ240006AK无源晶振，1AR245766BE石英晶体谐振器，1AJ040003DJ表面安装型水晶振子/MHz频带水晶振子，支持−40℃~+125℃的宽工作温度范围，频率稳定度优异，耐冲击性、耐振性等高可靠性，支持自动安装回流焊接，符合AEC-Q200标准，无铅的，支持RoHS/ELV。被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，导航仪，GPS定位，物联网等应用.
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: 大真空32.768K晶振,DST410S两脚贴片晶振,1TJE090DT1A000B高精度晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: KDS晶振厂家,DST1610A石英晶体谐振器,1TJH125DR1A0004贴片晶振

1610mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: PDI晶振厂家,C8系列MHz晶振,石英贴片晶振

小型贴片石英晶体主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，石英贴片晶振使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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: PDI石英晶体,C6两脚贴片晶振,无线网络用晶振

小型贴片石英晶体主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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: 美国威尔威晶振,C6晶体谐振器,C625000XFBCB182X通信晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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: Wi2Wi石英晶体,C2系列3215mm晶振,C200032XFCXB12RX无源晶振

C2系列是一种密封的石英晶体，采用缝焊陶瓷SMT封装。该晶体旨在满足您最苛刻的规格，可提供标准或定制频率和/或定制参数。3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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