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BQCSN-50MF-DCBFT,Bliley智能家居晶振,1612mm,BQCSN系列,50MHZ
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GED时钟振荡器,SMD100.3C(E/D)-36.000MHz,7050mm,36MHZ,SMD100.3晶振
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TZ1510A,3215mm小体积晶振,32.768KHZ时钟晶振,嘉硕音叉晶体
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AE-132-A-2-2070-3-20-16M0000,AE132系列,5032mm,安德森蜂窝电话晶振
AE-132-A-2-2070-3-20-16M0000,AE132系列,5032mm,安德森蜂窝电话晶振,石英贴片晶振,欧美石英晶体,Anderson小体积晶振,5032mm四脚晶振,石英振动子,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶振,尺寸5.0x3.2mm,频率16MHZ,负载20pF,工作温度-20~+70℃,低老化晶振,高精度晶振,高可靠晶振,蜂窝电话晶振,测试设备晶振,寻呼机晶振.更多 +
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BC30CCD112.5-32.768K,8038mm,32.768KHZ晶体,Bomar通信晶振
BC30CCD112.5-32.768K,8038mm,32.768KHZ晶体,Bomar通信晶振,进口无源晶振,Bomar小体积晶振,欧美音叉晶体,陶瓷晶振,32.768KHZ无源晶体,无源贴片晶振,8038mm晶体谐振器,SMD晶体,尺寸8.0x3.8mm,频率32.768KHZ,负载12.5pF,耐热性晶振,高稳定晶振,高性能晶振,低损耗晶振,芯片卡晶振,移动设备晶振,无线通信晶振,记秒器晶振,实时实时晶振,智能手表晶振.更多 +
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Bomar音叉谐振器,32.768KHZ,BC59CCD112.5-32.768K,2012mm
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3215mm,Bomar音叉晶体,BC46CFD19-32.768K,BC46系列,32.768KHZ
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BC22系列晶体,BC22CCI112.5-32.768K,Bomar实时时钟晶振,1610mm
BC22系列晶体,BC22CCI112.5-32.768K,Bomar实时时钟晶振,1610mm,美国进口晶振,Bomar音叉晶体,无源晶体,两脚贴片晶振,1612mm小体积晶振,32.768K晶体,SMD晶振,尺寸1.6x1.2mm,频率32.768KHZ,负载12.5pF,工作温度-40℃~+85℃,低损耗晶振,低老化晶振,高性能晶振,实时实时晶振,无线通信晶振,移动设备晶振,游戏设备晶振,数字显示晶振,收音机晶振.更多 +
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2012mm,SM7S-9-32.768K-20,Pletronics小体积晶振,32.768KHZ
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CS16-F1010HM24-36.000M-TR,特兰斯科无源晶振,36MHZ,1612mm
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晶振产品比较常用于汽车级,笔记本电脑,小型设备,多媒体设备,娱乐设备,数码相机等应用。CS16-F1010HM24-36.000M-TR,特兰斯科无源晶振,36MHZ,1612mm
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1210mm,CS12-F3030HM07-30.000M-TR,30MHZ,Transko小型晶振
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SMD晶体产品比较常用于智能手机,无线通信,汽车音响,数码相机,数字视频等应用。1210mm,CS12-F3030HM07-30.000M-TR,30MHZ,Transko小型晶振.
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麦迪康SMD晶体,X10CB1-25.000MHZ-T,2520mm,25MHZ,X系列晶振
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晶振产品比较适合用于蜂窝电话,健身设备,办公自动化,监控摄像机,数字视频,便携式设备,家电影音等应用。麦迪康SMD晶体,X10CB1-25.000MHZ-T,2520mm,25MHZ,X系列晶振.
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QC1632.0000F12B22R\QC16投影仪晶振\QANTEK高质量晶振
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C3E微处理器晶体,C3E-12.000-18-3030-X-R,Aker小体积晶振
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晶振产品超级适合用于汽车级,微处理器,娱乐设备,家用电视,电脑笔记本等领域。C3E微处理器晶体,C3E-12.000-18-3030-X-R,Aker小体积晶振.
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瑞萨LVDS输出高品质晶振,XTL312625.000000I,电信设备晶振
瑞萨LVDS输出高品质晶振,XTL312625.000000I,电信设备晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XT系列晶振,编码为:XTL312625.000000I,频率为:625.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.85mm封装,LVDS差分输出晶体振荡器,8垫脚贴片晶振,SMD晶振,有源晶振,差分晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,电压:1.8V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低电源电压,低相位噪声,低功耗,低电平,高精度,高品质,高性能等特点。应用于:通讯设备,物联网,无线网络,蓝牙模块,电信设备,路由器,机顶盒,光纤通讯,以太网,安防设备等应用。更多 +
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Renesas高精度晶振,XTL332148.351648I,测量仪器应用晶振
Renesas高精度晶振,XTL332148.351648I,测量仪器应用晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XT系列晶振,编码为:XTL332148.351648I,频率为:148.351648MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.85mm封装,LVDS输出差分晶振,8垫脚贴片晶振,SMD晶振,有源晶振,差分振荡器,石英晶振,石英晶体振荡器,电压:3.3V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低电源电压,低相位噪声,低功耗晶振,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,物联网,机顶盒,光端机,路由器,光纤通讯,以太网,汽车电子,安防设备等应用。更多 +
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低功耗差分振荡器,XTL316625.000000I,Renesas轻薄型晶振
低功耗差分振荡器,XTL316625.000000I,Renesas轻薄型晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XT系列晶振,编码为:XTL316625.000000I,频率为:625.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.85mm封装,LVDS输出差分晶体振荡器,差分晶振,8垫脚贴片晶振,3225晶振,有源晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,电压:1.8V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,物联网,机顶盒,光端机,路由器,机顶盒,光纤通讯,以太网,汽车电子,安防设备等应用。更多 +
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Renesas高品质有源晶振,XUN736156.250000X,智能家居晶振
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瑞萨HCSL输出贴片晶振,XUN535156.253906I,物联网应用晶振
瑞萨HCSL输出贴片晶振,XUN535156.253906I,物联网应用晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XUN系列晶振,编码为:XUN535156.253906I,频率为:156.253906MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,HCSL输出差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,SMD晶振,差分晶振,石英晶振,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,低损耗,低电平等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,车载控制器,GPS导航,医疗设备,汽车电子,路由器,交换机,以太网,光纤通信,安防设备等应用。更多 +
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6G室外基站晶振,4HF212500Z4AACTGI8,Renesas路由器晶振,Renesas瑞萨电子晶振,进口晶振,4HF100000Z3晶振,编码为:4HF212500Z4AACTGI8,频率为:212.500MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,LVDS输出差分晶振,MEMS振荡器,六脚贴片晶振,石英晶振,差分晶体振荡器,有源晶振,石英晶体振荡器,电源电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,低抖动,低相位噪声,低电平,低电源电压,低损耗,低耗能,低功耗晶振,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备,物联网,北斗定位,导航仪,路由器,交换机,机顶盒,安防设备,无线网络,蓝牙模块,光纤通道,以太网等应用。更多 +
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